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PCB 포지셔닝 및 폴딩 데모를 위한 반자동 BGA 리볼링 머신 WDS 800 보기

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December 01, 2025
카테고리 연결: 반자동 BGA 재작업 스테이션
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태그:
#BGA 리볼링 머신 #BGA 용접기 #BGA 리플로우 스테이션
간략히: 이 워크스루에서는 주요 설계 아이디어와 성능으로의 전환 방식을 강조합니다. WDS-800A 광학 정렬 자동 BGA 리워크 스테이션의 PCB 위치 지정 및 접기 기능을 시연하면서 자동 칩 처리, 정밀 정렬 시스템, 지능형 온도 제어 기술이 어떻게 작동하는지 보여드리겠습니다.
관련 제품 기능:
  • 자동 공급, 픽업 및 블로우 기능을 갖춘 자동 칩 처리로 효율적인 작동을 보장합니다.
  • 일체형 열풍 헤드 및 장착 헤드 설계를 통해 자동 납땜 및 탈착 공정을 수행할 수 있습니다.
  • 상부 열풍 및 하부 IR/열풍 혼합 방식의 고급 가열 시스템은 분당 최대 10°C의 빠르고 균일한 가열을 보장합니다.
  • 22배 줌 및 자동 초점 기능을 갖춘 고정밀 광학 비전 시스템은 최대 80x80mm BGA 정렬을 정확하게 제공합니다.
  • 무연 납땜 요구 사항에 대한 ±1°C 온도 제어 정확도를 갖춘 독립적인 3존 가열.
  • 모터 제어 X/Y축 이동과 자동 높이 감지를 통해 부품의 정확한 배치가 보장됩니다.
  • 최대 500x420mm의 넓은 예열 영역은 10x10mm에서 630x480mm까지의 PCB를 수리 데드 코너 없이 수용합니다.
  • 지능형 온도 프로파일링은 다양한 환경과 지역에 최적의 곡선을 자동으로 생성합니다.
질문:
  • WDS-800A BGA 리워크 스테이션의 온도 제어 정확도는 어떻게 됩니까?
    이 스테이션은 ±1도의 온도 정확도를 갖춘 고정밀 K형 열전대 폐쇄 루프 제어를 특징으로 하며, 민감한 BGA 리워크 작업에 일관된 성능을 보장합니다.
  • 이 기계는 어떤 크기의 PCB와 BGA 칩을 처리할 수 있습니까?
    10x10mm에서 630x480mm까지의 PCB를 수용하며, 수리 사각지대가 없고, 0.8x0.8mm에서 80x80mm까지의 BGA 칩을 최소 피치 0.15mm로 재작업할 수 있습니다.
  • 자동 정렬 시스템은 어떻게 작동합니까?
    이 시스템은 22배 줌, 자동 초점, 분할 시야 기능을 갖춘 고해상도 컬러 광학 비전을 사용하며, 모터 제어 X/Y축 움직임과 결합하여 최대 ±0.01mm 정확도로 부품을 정밀하게 정렬합니다.
  • 기계가 수동 온도 곡선 설정을 필요로 합니까?
    아니요, 자동으로 다양한 지역 및 환경에 맞는 SMT 표준 온도 곡선을 생성하여, 경험이 없는 작업자도 사용할 수 있도록 하면서 최적의 성능을 보장합니다.
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