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PCB 위치 및 접기용 반 자동 BGA 리볼링 머신 WDS 800

제품 세부 정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: WDS

인증: CE

모델 번호: WDS-800

문서: 제품 설명서 PDF

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1 단위

포장 세부 사항: 나무 상자

배달 시간: 8-15 영업일

지불 조건: T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램

공급 능력: 월 150개

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강조하다:

반자동 BGA 리볼링 머신

,

WDS 800 BGA 리볼링 머신

,

PCB 포지셔닝 모바일 IC 리볼링 머신

난방:
3개의 독립된 난방 구역
PCB 위치 지정 방법:
외부 또는 위치 구멍
배치 정밀도:
±0.01mm
무게:
140 킬로그램
난방:
3개의 독립된 난방 구역
PCB 위치 지정 방법:
외부 또는 위치 구멍
배치 정밀도:
±0.01mm
무게:
140 킬로그램
PCB 위치 및 접기용 반 자동 BGA 리볼링 머신 WDS 800

PCB 포지셔닝 접기 용접을 만들어 완전 자동 BGA 재작업 Sation WDS-800

 

사양

 

최대 PCB 크기 W650*D610mm
PCB 두께 0.5-8mm
BGA 크기 1*1-80*80mm
미니볼 투구 0.15mm
BGA의 최대 무게 150g
위치 정확성 ±0.01mm
PCB 탐지 방법 외부 또는 위치 구멍
온도 조절 K형 열쌍, 닫힌 루프 제어
낮은 난방력 뜨거운 공기 1200W
상부 난방 전력 뜨거운 공기 1200W
바닥 전열 IR5000W
전원 공급 (두단계) 220V,50/60Hz
기계 차원 L700*W1000*H950mm (프레임 없이)
기계 무게 140kg

 

 

뛰어난 성능 특징

  1. 다국어 메뉴 인터페이스
  2. 자동 공급 장치
  3. X / Y 축은 조이스틱, 쉽고 빠른 조작에 의해 제어 될 수 있습니다
  4. 수입된 고화질 CCD (200만 화소) 광학 정렬 시스템
  5. 고 정밀 온도 제어 시스템, 정확한 온도 제어

 

HD 광학 정렬 및 지능형 제어

뜨거운 공기 머리와 장착 머리의 통합 설계는 자동 장착, 자동 용접 및 자동 해체 기능을 가지고 있습니다.고 정밀 K형 열쌍 (KSENSOR) 폐쇄 루프 제어, 상하 독립 온도 측정, 온도 조절 정확도 ± 1도까지, 과온 보호 경보 기능, 소프트웨어 암호화 및 반 체류 기능.

 

 

X/Y/Z 축은 자동으로 이동

상위 온도 구역은 조이스틱 서보 시스템으로 제어되며, X와 Y는 자동으로 모터 이동 모드로 제어됩니다. 따라서 정렬은 빠르고 편리합니다.그리고 속도는 제어 할 수 있습니다.

 

 

진공 접착 및 사전 난방 플랫폼

상부 가열 머리는 칩 흡수를 위한 진공 흡수 파이프가 장착되어 있습니다.하단 사전 난방 플랫폼은 수입 우수한 난방 재료를 채택합니다 ((인프라 적색 금으로 칠 된 빛 튜브) + 반 플래시 온도 정화 유리 ((온도 저항성 최대 1800 ° C)전열 부위는 최대 500 * 420mm입니다. 전열 플랫폼, 스플린트 장치 및 냉각 시스템은 X 방향으로 전체로 이동 할 수 있습니다.PCB 위치 및 접기 용접을 더 안전하고 편리하게 만들어.