중국 Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd 회사 뉴스

In the realm of electronics manufacturing, Printed Circuit Board Assembly (PCBA) serves as the “backbone” of countless devices—from smartphones to industrial control systems. As PCBA designs grow increasingly compact and sophisticated, ensuring their internal quality has become a paramount challenge—and this is where X-ray detection machines step in as a game-changing solution. How X-ray Detection Machines Work for PCBA X-ray detection machines utilize the penetrating nature of X-rays to inspect PCBA without causing any damage (a key “non-destructive testing” advantage). When X-rays pass through a PCBA, materials with different densities (such as copper solder joints, plastic components, or ceramic substrates) absorb X-rays at varying rates. The machine converts these density differences into detailed grayscale images, revealing the PCBA’s internal structure—even areas hidden from traditional visual inspection. Core Applications in PCBA Manufacturing 1. Inspecting “Hidden” Solder Joints (e.g., BGA, CSP) Components like Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Package (CSP) rely on solder joints beneath their bodies to connect with the circuit board. These “hidden” joints are invisible to standard optical inspection methods. X-ray detection excels here: it can identify defects such as cold solder (insufficient solder bonding), solder bridges (unwanted connections between adjacent joints), and voids (air pockets in solder, which reduce conductivity and long-term reliability).For example, in automotive electronics—where PCBA failure could risk vehicle safety—X-ray inspection ensures BGA solder joints in engine control units (ECUs) have no voids or cracks, guaranteeing consistent performance over years of use. 2. Verifying Component Placement & Catching Missing Parts In high-volume PCBA production lines, components may be missing or misaligned during automated placement. X-ray systems rapidly scan entire boards to verify:All components (resistors, capacitors, ICs, etc.) are present.Components are positioned precisely (no offset or rotation).This automation slashes manual inspection time, reduces human error, and boosts production yield (the ratio of defect-free products). 3. Detecting Internal Defects & Foreign Objects X-rays can uncover issues within the PCB itself, such as:Delamination: Layers of the circuit board separating (a risk for electrical shorts).Incomplete via holes: Poorly filled conductive pathways between PCB layers.They also spot foreign objects (e.g., stray solder balls, metal shavings) that could cause short circuits. This is critical for industries like medical devices—where PCBA flaws in pacemakers or imaging equipment could endanger patients. 4. Ensuring Component Packaging Integrity Beyond the board level, X-ray machines inspect the internal integrity of components themselves. For example:Broken wires inside IC packages.Cracks in semiconductor chips.This “pre-qualification” of components is essential for sectors like aerospace and defense, where even tiny defects in components can have catastrophic consequences. Adapting to Industry Trends & Challenges As PCBA technology advances (e.g., 5G devices, IoT hardware), boards are packed with smaller components and finer traces. X-ray detection machines have evolved to meet this demand: High-resolution imaging: Modern systems can resolve features as small as a few micrometers, enabling inspection of ultra-compact PCBA designs. AI-powered automation: Many X-ray systems now integrate AI algorithms that “learn” to recognize defect patterns. This accelerates inspection speed while improving accuracy—vital for mass production environments (e.g., consumer electronics factories). In regulated industries, X-ray inspection also enables traceability and compliance: Detailed inspection data is archived to prove adherence to standards like those from the IPC (Association Connecting Electronics Industries)—a must for aerospace, medical, and automotive sectors. Conclusion: A Cornerstone of Modern PCBA Quality X-ray detection machines are no longer optional—they are essential for PCBA manufacturing. By enabling non-destructive, comprehensive inspection of hidden features, they ensure product reliability and empower electronics manufacturers to meet the stringent demands of industries ranging from automotive to healthcare. As PCBA technology continues to advance, X-ray inspection will remain a critical tool for driving quality, efficiency, and innovation in electronics production.

As a leading manufacturer specializing in industrial equipment, we take pride in introducing our advanced BGA rework stations, X-RAY inspection machines, and component counters — essential solutions engineered to empower electronics manufacturing enterprises with precision, efficiency, and intelligent technology. 1. BGA Rework Stations: Precision at the Core of Rework Processes In electronic intelligent manufacturing, especially within Surface Mount Technology (SMT) workflows, Ball Grid Array (BGA) components demand meticulous rework capabilities. Our BGA rework stations feature: Advanced Temperature Control: Ensures uniform heating for safe, damage-free PCB and component handling. User-Centric Design: Intuitive interfaces and adaptable fixtures accommodate diverse component sizes (from small BGAs to large ICs). Reliability for Critical Applications: Ideal for industries like automotive electronics, aerospace, and semiconductor, where component integrity is non-negotiable. 2. X-RAY Inspection Machines: Non-Destructive Quality Assurance To address hidden defects (e.g., solder joint voids, component misalignments) invisible to traditional inspection methods, our X-RAY inspection machines offer: High-Resolution Imaging: Captures detailed views of internal component structures and solder connections. Intelligent Analysis Software: Automates defect detection, reducing human error and accelerating quality control cycles. Versatility Across Sectors: Critical for quality assurance in consumer electronics, medical devices, and semiconductor packaging. 3. Component Counters: Efficiency in Inventory & Production Accurate component counting is vital for inventory management and production planning. Our component counters deliver: Fast, Error-Free Counting: Utilize optical or sensor-based technology to count resistors, capacitors, ICs, and other components in seconds. Inventory Optimization: Enable EMS providers and component distributors to streamline stocktaking and reduce manual labor costs. Compatibility with Diverse Packaging: Works seamlessly with reels, trays, and bulk packages. Empowering Electronics Manufacturing Innovation By integrating cutting-edge technology into these devices, we help clients: Optimize production workflows and reduce operational costs. Enhance product quality to meet strict industry standards. Stay competitive in fast-evolving sectors like automotive electronics, consumer tech, and industrial IoT. Whether upgrading production lines or fortifying quality assurance, our BGA rework stations, X-RAY inspection machines, and component counters are designed to drive productivity and reliability in electronics manufacturing.

선전 Wisdomshow Technology Co., Ltd. 2025 시안 CEIA 포럼에서 빛나다 선전 Wisdomshow Technology Co., Ltd.는 최근 2025 시안 CEIA 포럼에 참가했습니다. 이 포럼은 첨단 패키징부터 전자 조립의 혁신적인 개발에 이르기까지 지능형 제조 및 전자 제품의 높은 신뢰성에 초점을 맞춘 권위 있는 행사입니다. 포럼 기간 동안 저희 팀은 업계 파트너 및 고객과 의미 있는 논의를 나누며 스마트 제조 및 전자 조립 공정에 대한 최신 기술 솔루션과 전문 지식을 선보였습니다. 교류는 매우 생산적이었으며, 저희의 기여는 참석자들로부터 긍정적인 피드백과 감사를 받았습니다. 저희는 이 영향력 있는 행사에 참여하여 전자 산업 발전에 헌신하는 많은 전문가들과 교류할 수 있었던 기회에 감사드립니다. 저희가 받은 인정과 격려는 전 세계 고객에게 고품질의 신뢰할 수 있는 솔루션을 지속적으로 혁신하고 제공하도록 영감을 줄 것입니다. 지능형 제조 및 전자 조립 기술 발전을 계속 추진해 나갈 것이므로 더 많은 업데이트를 기대해 주세요! #CEIA포럼 #지능형제조 #전자조립 #첨단패키징 #혁신 #WisdomshowTech

.gtr-container {font-family : 'arial', sans-serif; 색상 : #333; 라인 높이 : 1.6; 글꼴 크기 : 14px! 중요; 최대 전역 : 100%; 여백 : 0 Auto; 패딩 : 15px; } .gtr-heading {font-weight : 700; 색상 : #1A3E6F; 마진 : 20px 0 10px; 글꼴 크기 : 18px! 중요; 텍스트 변환 : 대문자; } .gtr-subheading {font-weight : 600; 색상 : #1A3E6F; 여백 : 15px 0 8px; 글꼴 크기 : 16px! 중요; } .gtr-list {마진 : 10px 0; 왼쪽 패딩 : 20px; } .gtr-list li {margin-bottom : 8px; } .gtr-Highlight {배경색 : #f5f8fc; 패딩 : 15px; 왼쪽 경계 : 4px 고체 #1a3e6f; 여백 : 15px 0; } .gtr-divider {Border-Top : 1px solid #e0e0e0; 여백 : 20px 0; } 이중 엑스포 형식 이 행사는 지능형 장비 산업 엑스포 (9 판)와 전자 장비 산업 엑스포 (12 판)라는 두 가지 주요 엑스포를 결합하여 산업 전반의 혁신에 통일 된 초점을 강조합니다.   주제 이벤트는 "Intelligence Changes The Future * 산업 주도 개발"을 중심으로 산업 진보를 형성하는 데있어 스마트 기술의 역할을 강조합니다.   포지셔닝 혁신 중심의 전문 및 국제 전시회로 설계된이 전시회는 Shenzhen의 지능형 장비 부문에서 신흥 업적을 보여주고 현장의 최고의 글로벌 플랫폼으로 발전하는 것을 목표로합니다. 장소 및 타이밍 2025 년 8 월 27-29 일, Bao'an District의 Shenzhen World Exhibition & Convention Center에서 예정   전시의 범위 다음을 포함하여 다양한 고급 기술을 특징으로 할 가능성이 있습니다. 산업용 로봇 및 자동화 전자 제조 장비 스마트 제어 시스템 IoT 및 지능형 물류 전자 및 지능형 장비 산업의 통합   고급 BGA 재 작업장 및 X- 레이 검사 장비의 선도적 인 제조업체 인 Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd.는 2025 년 8 월 27 일부터 29 일까지 Shenzhen Convention and Exhibition Center에서 열리는 9 번째 전자 정보 엑스포 (EEI)에 참여하게되어 기쁩니다.Precision Electronics Repair 및 품질 검사 솔루션의 업계 혁신 가인 Shenzhen Wisdomshow는 전자 제조 및 수리 프로세스의 효율성, 정확성 및 신뢰성을 향상시키기 위해 설계된 최신 기술 혁신을 선보일 예정입니다.부스 방문객 : 홀 13, 13A103은 다음의 라이브 데모를 기대할 수 있습니다.차세대 BGA 재 작업 스테이션 : 고급 온도 제어, 직관적 인 프로그래밍 및 복잡한 IC 수리에 대한 높은 성공률을 특징으로합니다.고해상도 X- 선 검사 시스템 : PCB 어셈블리, 반도체 포장 및 구성 요소 분석에 대한 비파괴 테스트 기능 제공.Shenzhen Wisdomshow의 Liziwen CEO 인 Liziwen은“EEIE에 대한 우리의 참여는 진화하는 제조 및 품질 보증 요구를 충족시키는 강력하고 혁신적인 도구를 통해 전자 산업 지원에 대한 우리의 노력을 강조합니다. "이것은 업계 전문가들과 연결하고 우리의 솔루션이 생산 및 수리 워크 플로우를 최적화하는 데 어떻게 도움이 될 수 있는지 보여줄 수있는 훌륭한 기회입니다."EEIE는 전자 및 정보 기술 산업을위한 중국 남부 최고의 전시회 중 하나이며 전 세계의 전문가, 구매자 및 혁신가를 유치합니다. Shenzhen Zhicheng Jingzhan은 모든 참석자들에게 부스를 방문하여 제품을 탐색하고 응용 프로그램 요구 사항을 논의하며 맞춤형 솔루션에 대해 배우도록 초대합니다.Shenzhen Wisdomshow 기술 및 그 제품에 대한 자세한 내용은 www.wdssmt.com을 방문하십시오.

선전 Wisdomshow는 8월 27일부터 29일까지 열린 선전 국제 지능형 장비 산업 박람회(EeIE)에 성공적으로 참가하여 방문객과 업계 전문가들의 큰 관심을 받았습니다.   전시회 기간 동안 Wisdomshow는 S9200, S3000, WDS880D, 및 WDS1800을 포함한 자사의 인기 제품을 선보였으며, 각 제품은 뛰어난 성능과 혁신을 제공하도록 설계되었습니다. 이 제품들은 참석자들로부터 상당한 관심을 끌었으며, 스마트 기술 솔루션 분야의 리더로서 Wisdomshow의 입지를 강화했습니다.   S9200은 더 높은 출력의 X선 소스, 360도 회전 스테이지, 초대형 스테이지를 채택했습니다. 반도체 패키징에서 구부러지거나 끊어진 금선을 쉽게 구별할 수 있습니다.   S3000은 X선 투시 원리와 AI 알고리즘을 활용하여 재료 트레이의 수량을 빠르게 계산하며, 99.99%의 정확도를 자랑합니다.   WDS880D 및 WDS1800 제품은 BGA 리워크 테이블 분야에서 더 큰 기능 업그레이드를 거쳤으며, 완전 자동 컴퓨터 시스템 작동, 정밀한 온도 제어, 더 높은 해상도의 광학 정렬을 제공합니다.     Wisdomshow는 혁신을 주도하고 전 세계 고객의 변화하는 요구 사항을 충족하는 고품질 솔루션을 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

BGA 재작업 기계는 인쇄 회로 보드에서 볼 그리드 배열 (BGA) 구성 요소를 수리하고 재작업하는 데 필수 도구입니다.이 기계는 정확한 난방 및 냉각 시스템을 사용하여 주변 부품이나 회로 보드 자체를 손상시키지 않고 BGA 구성 요소를 제거하고 교체합니다.. BGA 재작업 기계의 중요성은 다음과 같은 방법으로 볼 수 있습니다. 고장 된 부품 수리: BGA 재작업 기계는 기술자가 회로 보드에서 고장 된 BGA 구성 요소를 교체하여 장치의 기능에 대한 문제를 해결 할 수 있습니다. 가치 있는 부품 구출: BGA 재작업 기계 는 기술자 들 이 손상 되었거나 더 이상 기능 하지 않는 회로판 에서 가치 있는 BGA 부품 을 구출 할 수 있게 한다. 비용 효율적 인 수리: BGA 재조정 기계 는 기술자 들 이 전체 회로판 을 교체 할 필요 가 아니라 단 하나 의 고장 된 부품 을 교체 할 수 있게 함 으로서 수리 비용 을 줄이는데 도움 이 된다. 정확성 및 정확성: BGA 재작업 기계는 BGA 구성 요소의 정확한 가열 및 냉각을 보장하여 정확한 재작업 결과를 가져오고 회로 보드에 손상의 위험을 최소화합니다. 시간 절감: BGA 재작업 기계는 자동 프로필 선택 및 프로그래밍 가능한 사이클과 같은 고급 기능으로 장착되어 재작업 작업을 빠르고 효율적으로 완료하는 데 도움이됩니다. 전반적으로, BGA 재작업 기계는 인쇄 회로 보드에서 BGA 구성 요소를 수리하고 재작업하는 데 결정적인 역할을 수행하며 전자 제조 및 수리 산업에 필수 도구가됩니다..