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PCBA 칩 가열 흡수 용접 WDS-620 광학 정렬 BGA 재작업 스테이션을 소개합니다.

Semi automatic BGA rework station
December 18, 2025
카테고리 연결: 반자동 BGA 재작업 스테이션
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태그:
#BGA 리볼링 머신 #BGA 용접기 #BGA 리플로우 스테이션
간략히: 이 비디오에서는 WDS-620 광학 정렬 BGA 재작업 스테이션에 대해 자세히 살펴봅니다. 광학 정렬 시스템이 어떻게 BGA 칩의 중심을 정확하게 맞추고 PCB 변형을 방지하는 3구역 가열 과정을 포함하여 반자동 작동에 대한 자세한 시연을 볼 수 있습니다. 기계의 5가지 작동 모드와 전문적인 PCB 재작업을 위한 고급 온도 제어 기능을 이해하는 방법을 살펴보십시오.
관련 제품 기능:
  • 다양한 재작업 응용 분야를 위한 제거, 장착, 용접, 수동 및 반자동의 5가지 작동 모드가 특징입니다.
  • 상부 열기, 하부 열기, 하부 IR 가열을 갖춘 독립적인 3구역 난방 시스템으로 정밀한 온도 제어가 가능합니다.
  • 정확한 칩 배치를 위한 HD CCD 카메라, 자동 초점 및 15인치 LCD 모니터를 갖춘 고정밀 광학 정렬 시스템입니다.
  • ±1℃ 정밀도와 PID 자체 설정 매개변수를 갖춘 K형 열전대를 사용한 고급 온도 제어.
  • HD 터치스크린과 X, Y, R 각도 조정을 위한 마이크로미터 미세 조정 기능을 갖춘 다기능 인간-기계 인터페이스.
  • 용접 후 자동 경보 및 이중 과열 보호 회로를 포함한 안전 보호 기능.
  • 다양한 애플리케이션을 위해 10x10mm~500x380mm의 PCB 크기와 1x1mm~80x80mm의 칩 크기를 지원합니다.
  • 360도 회전 가능한 티타늄 합금 노즐과 레이저 포지셔닝을 갖추고 있어 빠른 센터링 및 부품 정렬이 가능합니다.
질문:
  • WDS-620 BGA Rework Station에서 사용할 수 있는 주요 작동 모드는 무엇입니까?
    WDS-620은 구성 요소 제거를 위한 제거, 새 칩 배치를 위한 마운트, 납땜을 위한 용접, 맞춤형 작업을 위한 수동, 지원 재작업 프로세스를 위한 반자동 등 5가지 작동 모드를 제공합니다. 이러한 모드는 특정 요구 사항에 따라 자유롭게 전환할 수 있습니다.
  • BGA 재작업 중 온도 제어 시스템은 어떻게 정밀도를 보장합니까?
    이 스테이션은 고정밀 K형 열전대를 사용하는 폐쇄 루프 제어 기능을 갖춘 독립적인 3구역 가열 시스템을 갖추고 있습니다. 이를 통해 최적의 열 관리를 위해 PID 자체 설정 매개변수와 실시간 곡선 분석이 터치 스크린에 표시되어 ±1℃ 정확도 이내의 온도 제어가 가능합니다.
  • WDS-620에는 작업자와 PCB를 모두 보호하기 위해 어떤 안전 기능이 포함되어 있습니까?
    용접 완료 후 자동 경보, 온도 남용 시 자동으로 전원을 차단하는 이중 과열 보호, 무단 수정을 방지하기 위한 온도 매개변수에 대한 비밀번호 보호 등 다양한 보호 기능을 통해 안전이 보장됩니다.
  • 광학 정렬 시스템은 정확한 부품 배치를 어떻게 지원합니까?
    HD CCD 광학 시스템은 빔 분할, 확대, 미세 조정, 자동 색상 및 밝기 조정 기능을 갖춘 자동 초점 기능을 제공합니다. 레이저 포지셔닝과 15인치 모니터가 결합되어 BGA 칩의 정확한 센터링 및 배치를 보장합니다.
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