상품

집 > 상품 > 반자동 BGA 재작업 스테이션 > High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

카테고리

온라인 엑스레이 카운터 기계

(1)

연락처

연락처: Ms. Elysia

전화: +86 18926538696

팩스: 86-0755-2733-6216

지금 연락하세요

우편으로 보내세요

High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

Name: High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing
Brand: Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
SKU: WDS620
Price: 1,280.00 USD
Availability: InStock

제품 세부 정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: WISDOMSHOW

인증: CE, ISO, FDA

모델 번호: WDS620

문서: 제품 설명서 PDF

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1

최고의 가격을 얻으십시오

제품 세부 정보

제품 설명

강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            High Precision BGA Rework Station, Semi Automatic BGA Reballing Machine, 5200W Power Motherboard Repair Machine
                      

최대 장착 하중:	150g	유형:	반 자동
장착 정확도:	±0.01mm	무게:	12kg
기계의 무게:	60kg	칩 크기:	최소 1*1mm
칩 크기를 적용하세요:	0.80.8~120120mm	최대 장착 하중:	150g
적용 가능한 PCB 두께:	0.5-5mm	전원 공급 장치:	5300W
BGA 칩 크기:	최대 120120mm 최소 0.80.8mm	어플리케이션:	BGA(볼 그리드 어레이) 재작업
PCB 크기:	최대 470x380mm	핵심 구성 요소:	PLC
전압:	220V

최대 장착 하중:	150g
유형:	반 자동
장착 정확도:	±0.01mm
무게:	12kg
기계의 무게:	60kg
칩 크기:	최소 1*1mm
칩 크기를 적용하세요:	0.80.8~120120mm
최대 장착 하중:	150g
적용 가능한 PCB 두께:	0.5-5mm
전원 공급 장치:	5300W
BGA 칩 크기:	최대 120120mm 최소 0.80.8mm
어플리케이션:	BGA(볼 그리드 어레이) 재작업
PCB 크기:	최대 470x380mm
핵심 구성 요소:	PLC
전압:	220V

High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

Hot Air Infrared Combo BGA Rework Station WDS620

High Precision BGA Reballing Machine - WDS 620 BGA Reballing Machine, AC 220V BGA Soldering Machine

Technical Specifications

Power Supply	AC 220V±10% 50/60Hz
Total Power	5200W
Upper Heater Power	Max 1200W
Lower Heater Power	Max 1200W
IR Heater Power	Max 2700W

Detailed Parameter Specification

Power Supply	AC 110V/220V±10% 50/60Hz
Total Power	Max 5300W
Heater Power Distribution	Upper zone: 1200W, Second zone: 1200W, IR zone: 2700W
Electrical Components	Driving motor + PLC smart temperature controller + color touch screen
Temperature Control	High precision K-sensor (Closed Loop), independent temperature controller, precision ±1℃
Positioning System	V-shape slot, adjustable PCB support jigs, laser light for fast centering and positioning
PCB Size Range	Max 500380mm, Min 1010mm
Applicable Chip Sizes	Max 8080mm, Min 11mm
Overall Dimensions	650630850mm (LWH)
Temperature Interface	1 unit
Machine Weight	60KG
Color	White & Blue

Advanced Operating Modes

The WDS-620 features 5 operational modes: Remove, Mount, Weld, Manual, and Semi-auto. Operators can freely switch between automatic, semi-automatic, and manual operation modes.

Independent 3-Zone Temperature Control System

Upper and lower hot air heating simultaneously targets components and PCB
Bottom IR heating with temperature precision control within ±1℃
8-segment independent temperature control system
Hot air district heating for BGA and PCB simultaneously
Large area IR heater preheating prevents PCB deformation during rework
Upper and lower temperature zones can operate independently or combined
High precision K-type thermocouple closed-loop control with PID parameter self-setting
4 temperature curves display with instant analysis function
Multiple user data profiles can be saved
External measurement interface for precise temperature testing

Precision Optical Alignment System

High-definition adjustable CCD color optical alignment system with beam split, amplification, reduction, and auto-focus capabilities. Features automatic color aberration resolution, brightness adjustment, and adjustable image contrast. Equipped with 15" high-definition LCD monitor.

Multi-Functional Operation System

High-definition touch human-machine interface
Upper heating head and mounting head designed as 2-in-1 unit
Multiple titanium alloy BGA nozzles with 360-degree rotation
X, Y, and R angle micrometer fine-tuning with ±0.01mm precision

Safety Protection Features

Automatic alarm function after BGA welding completion
Automatic circuit power-off during temperature abuse conditions
Dual over-temperature protection system
Temperature parameter password protection to prevent unauthorized modifications

Tags:

반자동 BGA 재작업 스테이션

수동 BGA 재작업 스테이션

완전 자동 BGA 재작업 스테이션

BGA 리볼링 머신

휴대폰 BGA 재작업 스테이션

적외선 BGA 재작업 스테이션

오프라인 엑스레이 검사 기계

오프라인 엑스레이 카운터 기계

온라인 엑스레이 검사 기계

온라인 엑스레이 카운터 기계

High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

High Precision BGA Rework Station

Semi Automatic BGA Reballing Machine

5200W Power Motherboard Repair Machine

BGA 리볼링 머신,

BGA 용접기,

BGA 리플로우 스테이션

PCB 위치 및 접기용 반 자동 BGA 리볼링 머신 WDS 800

뜨거운 공기 난방기 수리 PCB 반 자동 BGA 칩 수리 스테이션 WDS-650

PCB 메인보드 SMD 재작업 스테이션 완전 자동 BGA 재작업 스테이션 광적 정렬

고 정밀 BGA 재발전 기계 WDS 620 AC 220V 5200W 전력

스마트 WDS 620 BGA 재작업 스테이션 자동 SMT 재작업 장비 80 * 80mm 칩

고 정밀 LED 모듈 BGA 수리 역 WDS-620 레이저 위치 HDD 카메라

노트북 로직 보드 수리용 수동 WDS 620 BGA 재작업 스테이션

IC 칩 세트 WDS 620 BGA 용접 스테이션 광적 정렬 수리

IC 칩 리워크 WDS 620 BGA 리워크 스테이션 노트북 메인보드 수리

자동 BGA 재작업 기계 WDS 620 광학 정렬 모드 보드 수리 모바일 컴퓨터

컴퓨터 CPU 수리 BGA 리볼링 스테이션 WDS 620 노트북 핫 에어 총으로 용접

반자동 BGA 재작업 스테이션

수동 BGA 재작업 스테이션

완전 자동 BGA 재작업 스테이션

BGA 리볼링 머신

휴대폰 BGA 재작업 스테이션

적외선 BGA 재작업 스테이션

오프라인 엑스레이 검사 기계