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WDS800A BGA 재작업 스테이션

Semi automatic BGA rework station
August 23, 2024
카테고리 연결: 반자동 BGA 재작업 스테이션
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태그:
#BGA 리볼링 머신 #BGA 용접기 #BGA 리플로우 스테이션
간략히: 자동 칩 공급, 납땜 및 납땜 제거를 위한 최첨단 솔루션인 WDS800A 레이저 BGA 리볼링 기계를 만나보세요. 고급 열기 및 IR 가열 시스템, 정밀한 모터 제어 및 고해상도 광학 비전을 갖춘 이 기계는 효율적이고 정확한 BGA 재작업을 보장합니다. 무연 납땜 및 대형 PCB 수리에 적합합니다.
관련 제품 기능:
  • Automatic chip feeding, pickup, and blowing for seamless operation.
  • Integrated hot air head and mounting head with auto soldering and desoldering functions.
  • Upper heaters with hot air system for faster, even heating and cooling (50-80°C).
  • Lower heaters with Hot air & IR mix heating for quick, even temperature distribution.
  • High-precision slider for accurate BGA and PCB alignment.
  • Preheating table with Germany-imported materials, heat-resistant up to 1800°C.
  • Color high-resolution optical vision system with 22x optical zoom for precise rework.
  • Inbuilt vacuum pump and 360° adjustable suction nozzle for versatile chip handling.
질문:
  • What is the maximum PCB size the WDS800A can handle?
    The WDS800A can handle PCB sizes up to 630*480mm with no repair dead corners, ensuring efficient repairs for large boards.
  • Does the WDS800A support lead-free soldering?
    Yes, the WDS800A is designed to meet technological requirements for lead-free soldering with its advanced heating systems and precise temperature control.
  • How does the WDS800A ensure accurate alignment during rework?
    The WDS800A features a high-resolution optical vision system with 22x zoom, split vision, and auto-focus, along with motor-controlled X/Y axis movement for precise alignment.
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