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자세히 보기: WDS-1800 BGA 리볼링 스테이션 자동 작동, 휴대폰 칩용

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December 01, 2025
카테고리 연결: 휴대폰 BGA 재작업 스테이션
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태그:
#BGA 수리소 #적외선 BGA 재작업 스테이션 #SMT 솔더 스테이션
간략히: 실용적인 팁과 빠른 성능 통찰력을 얻으려면 데모를 시청하세요. 이 비디오는 WDS-700 BGA 리볼 스테이션의 상세한 사용법을 제공하며, 휴대폰 칩에 대한 자동 작동을 보여줍니다. 시스템의 5가지 모드(제거, 장착, 용접, 수동, 반자동)가 실제로 어떻게 작동하는지, 정밀 광학 정렬 및 이중 가열 구역 온도 제어 시연을 확인할 수 있습니다.
관련 제품 기능:
  • 다섯 가지 작동 모드: 칩 가공의 유연성을 위해 제거, 장착, 용접, 수동 및 반자동.
  • 균일한 가열을 위한 ±1℃ 정밀도와 8분할 온도 제어 기능을 갖춘 독립적인 이중 가열 구역.
  • 고정밀 K형 열전대 폐루프 제어, PID 자동 설정 및 실시간 곡선 분석.
  • 자동 초점, 수차 보정 및 15인치 LCD 모니터를 갖춘 HD CCD 컬러 광학 정렬 시스템.
  • 효율적인 작동을 위해 상부 가열 및 장착 헤드가 결합된 HD 터치 휴먼-머신 인터페이스.
  • 마이크로미터 미세 조정 기능이 있는 360도 회전 티타늄 합금 BGA 노즐, ±0.01mm 정밀도.
  • 자동 알람 및 비밀번호로 보호되는 온도 매개변수를 갖춘 이중 과열 보호 기능.
  • 최대 140x160mm PCB 크기 및 1x1mm에서 80x80mm까지의 애플리케이션 칩을 지원합니다.
질문:
  • WDS-700 BGA 리볼링 스테이션에서 사용 가능한 다양한 작동 모드는 무엇입니까?
    WDS-700은 제거, 장착, 용접, 수동, 반자동의 5가지 작동 모드를 제공합니다. 이러한 모드는 자유롭게 변경 가능하여, 작업자가 특정 리볼링 요구 사항에 따라 스테이션을 자동, 반자동 또는 수동 구성으로 사용할 수 있습니다.
  • 온도 제어 시스템은 얼마나 정밀합니까?
    이 스테이션은 ±1℃ 이내의 정밀도를 갖춘 독립적인 듀얼 가열 구역 온도 제어 시스템을 특징으로 합니다. 고정밀 K형 열전대 폐루프 제어, PID 파라미터 자동 설정 기능을 사용하며 터치 스크린 인터페이스를 통해 실시간 곡선 분석을 제공합니다.
  • WDS-700에는 어떤 안전 기능이 포함되어 있습니까?
    이 스테이션은 여러 안전 보호 기능을 포함합니다: BGA 납땜 완료 후 자동 알람 기능, 온도 과열 시 자동 전원 차단, 이중 과열 보호, 그리고 무단 수정 방지를 위한 온도 매개변수 비밀번호 보호.
  • 기계가 처리할 수 있는 최대 PCB 및 칩 크기는 얼마입니까?
    WDS-700은 최대 140x160mm, 최소 5x5mm 크기의 PCB를 지원합니다. 칩 적용의 경우, 1x1mm에서 80x80mm까지의 부품을 처리할 수 있어 다양한 휴대폰 칩 리볼링 작업에 적합합니다.
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