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반 자동 BGA 재작업 스테이션, ±0.01mm 장착 정확도, 세 개의 독립적인 난방 구역, 고화질 터치 스크린 HMI

제품 세부 정보

브랜드 이름: Wisdomshow

인증: CE

Model Number: WDS-620

문서: 제품 설명서 PDF

지불 및 배송 조건

Minimum Order Quantity: 1

Packaging Details: Wooden Case

Delivery Time: 3-5days

Payment Terms: TT

Supply Ability: 200

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강조하다:

±0.01mm 장착 정확도 BGA 재작업 스테이션

,

3개의 독립적인 난방 구역 BGA 재작업 역

,

고화질 터치 스크린 HMI BGA 재작업 스테이션

가열 구역:
3개의 독립된 가열 구역
터치스크린:
고화질 터치스크린 HMI
작업 모드:
5가지 모드: 분해, 납땜, 배치, 반자동, 수동
히팅 몸체:
상/하부 열풍난방 + 하부 IR 예열
특성:
독립적인 3구역 제어, 4개의 온도 곡선을 동시에 표시, 여러 사용자 데이터 세트 저장, 실시간 곡선 분석; 온도 곡선을 통해 팬 속도가 저장됩니다. 기어 랙은 내구성을 위해 상부
유형:
BGA 재작업 스테이션
기계 중량:
순중량 55kg
최소 칩 공간:
0.15mm
가열 구역:
3개의 독립된 가열 구역
터치스크린:
고화질 터치스크린 HMI
작업 모드:
5가지 모드: 분해, 납땜, 배치, 반자동, 수동
히팅 몸체:
상/하부 열풍난방 + 하부 IR 예열
특성:
독립적인 3구역 제어, 4개의 온도 곡선을 동시에 표시, 여러 사용자 데이터 세트 저장, 실시간 곡선 분석; 온도 곡선을 통해 팬 속도가 저장됩니다. 기어 랙은 내구성을 위해 상부
유형:
BGA 재작업 스테이션
기계 중량:
순중량 55kg
최소 칩 공간:
0.15mm
반 자동 BGA 재작업 스테이션, ±0.01mm 장착 정확도, 세 개의 독립적인 난방 구역, 고화질 터치 스크린 HMI

제품 설명:

반자동 BGA 재작업 스테이션은 BGA(Ball Grid Array) 부품 수리 및 재작업의 섬세한 공정에서 정확성과 효율성을 위해 설계된 최첨단 솔루션입니다. 고급 기능과 견고한 구조로 설계된 이 BGA 재작업 스테이션은 높은 정확성과 신뢰성을 요구하는 전자 제조업체, 수리점 및 R&D 실험실에 이상적입니다.

이 반자동 BGA 재작업 스테이션의 뛰어난 특징 중 하나는 ±0.01mm의 뛰어난 장착 정확도입니다. 이러한 높은 수준의 정밀도는 최소 칩 공간이 0.15mm에 불과한 가장 작은 구성 요소라도 오정렬이나 손상 위험 없이 정확하게 배치되고 재작업될 수 있도록 보장합니다. 스테이션의 광학 정렬 시스템은 작업자에게 명확한 실시간 시각적 안내를 제공하고 프로세스를 보다 직관적으로 만들고 인적 오류 가능성을 줄여 정밀도를 더욱 향상시킵니다.

기계에는 적외선 예열 테이블이 장착되어 있으며 이는 재작업 전에 PCB와 구성 요소를 고르게 가열하는 데 중요합니다. 이 적외선 예열은 열충격과 뒤틀림을 방지하여 납땜 및 납땜 제거 과정에서 민감한 전자 부품의 무결성을 보장합니다. 독립적인 3구역 제어 시스템을 통해 작업자는 예열 테이블, 상부 가열 헤드 및 기타 구역에 대해 서로 다른 온도를 독립적으로 설정하고 유지할 수 있습니다. 이러한 유연성은 다양한 구성 요소 및 보드의 특정 요구 사항에 맞는 최적의 온도 관리를 보장합니다.

4개의 온도 곡선을 동시에 표시하는 스테이션의 기능으로 온도 관리가 더욱 향상되었습니다. 이 기능은 온도 프로필에 대한 포괄적인 실시간 모니터링을 제공하므로 운영자는 완벽한 재작업 결과를 위해 가열 매개변수를 동적으로 분석하고 조정할 수 있습니다. 또한 시스템은 여러 사용자 데이터 세트를 저장하여 다양한 유형의 구성 요소 및 보드에 대해 선호하는 온도 프로필과 설정을 빠르게 불러올 수 있습니다. 이 저장 기능은 다양한 작업 전반에 걸쳐 작업 흐름 효율성과 일관성을 향상시킵니다.

스테이션에 통합된 온도 측정 인터페이스를 통해 정확한 온도 판독 및 피드백이 가능해 가열 과정을 정밀하게 제어할 수 있습니다. 팬 속도는 온도 곡선과 함께 지능적으로 저장되어 최적의 부품 보호 및 납땜 접합 품질을 위해 냉각이 가열과 완벽하게 동기화되도록 보장합니다. 온도와 공기 흐름 제어가 통합되어 열 순환이 원활해지고 과열이나 가열 부족의 위험이 줄어듭니다.

내구성과 사용 편의성도 이 BGA 재작업 스테이션 설계의 주요 고려 사항입니다. 상부 가열 헤드는 기어 랙 메커니즘으로 구동되어 안정적이고 부드러우며 안정적인 수직 이동을 제공합니다. 이러한 기계적 장점은 오래 지속되는 성능을 보장하고 빈번하고 과도한 사용에서도 유지 관리 필요성을 줄여줍니다.

요약하자면, 반자동 BGA 재작업 스테이션은 정밀 BGA 수리 및 재작업을 위한 포괄적이고 기술적으로 진보된 솔루션을 제공합니다. 적외선 예열 테이블, 광학 정렬 시스템 및 독립적인 3구역 온도 제어 기능이 결합되어 전자 부품 수리에 있어 엄격한 표준이 필요한 전문가에게 없어서는 안 될 도구입니다. 다중 온도 곡선 디스플레이, 실시간 곡선 분석, 사용자 데이터 저장과 같은 기능을 갖춘 이 스테이션은 정확성을 향상시킬 뿐만 아니라 재작업 프로세스의 효율성과 반복성을 향상시킵니다.

고밀도 PCB를 처리하든 최소한의 간격으로 섬세한 BGA 칩을 처리하든 이 반자동 BGA 재작업 스테이션은 매번 우수한 결과를 달성하는 데 필요한 정밀도, 제어 및 내구성을 제공합니다. 이는 전자 제품 재작업 기능을 한 단계 더 높이려는 모든 사람에게 현명한 투자입니다.


특징:

  • 제품 이름: 반자동 BGA 재작업 스테이션
  • 기계 중량: 순중량 55 Kg
  • 장착 정확도: ±0.01mm
  • 온도 측정 인터페이스: 1 Pc
  • 가열 본체 : 상하 열기 가열 + 하단 IR 예열
  • 정밀한 온도 제어를 위한 3개의 가열 구역 특징
  • 최소 칩 공간: 0.15mm
  • 첨단 온풍난방 기술 탑재
  • 정확하고 효율적인 납땜을 위한 이상적인 BGA 재작업 스테이션

기술적인 매개변수:

유형 BGA 재작업 스테이션
치수 L605×W655×H710mm
최소 칩 공간 0.15mm
난방 구역 3개의 독립된 가열 구역(적외선 예열 테이블, 3개의 가열 구역)
온도 측정 인터페이스 1개
터치스크린 고화질 터치스크린 HMI
전원 공급 장치 AC AC 220v ± 10%, 50/60Hz
장착 정확도 ±0.01mm
작업 모드 5가지 모드: 분해, 납땜, 배치, 반자동, 수동
포장 유형 나무 상자

신청:

Wisdomshow WDS-620 반자동 BGA 재작업 스테이션은 BGA(볼 그리드 어레이) 구성 요소의 정확하고 효율적인 납땜 및 납땜 제거를 위해 특별히 설계된 신뢰할 수 있는 고급 도구입니다. 이 반자동 BGA 재작업 스테이션은 전문 전자 수리점부터 제조 품질 관리 부서, 연구 개발 실험실에 이르기까지 다양한 응용 분야 및 시나리오에 이상적입니다.

통합 광학 정렬 시스템 덕분에 WDS-620은 ±0.01mm의 장착 정확도로 매우 정확한 위치 지정을 보장합니다. 이 기능은 섬세하고 조밀하게 포장된 BGA 칩으로 작업할 때 매우 중요하며, 이를 통해 기술자는 부품 손상 위험을 최소화하면서 완벽한 재작업 결과를 얻을 수 있습니다. 광학 정렬 시스템은 정렬 프로세스를 단순화하여 숙련된 작업자와 경험이 부족한 작업자 모두가 접근할 수 있도록 해줍니다.

Wisdomshow WDS-620은 하부 적외선 예열과 결합된 상부 및 하부 열기 가열 기능을 갖추고 있어 부품과 PCB에 균일하고 제어된 가열을 제공합니다. 이 이중 가열 메커니즘은 효율적인 열 분배를 보장하고 열 응력을 줄이며 재작업 중 회로 기판의 뒤틀림이나 손상을 방지합니다. 이러한 정밀한 온도 제어는 온도 측정 인터페이스를 통해 지원되므로 다양한 납땜 요구 사항을 충족하도록 실시간 모니터링 및 조정이 가능합니다.

이 반자동 BGA 재작업 스테이션은 손상된 마더보드, 그래픽 카드 및 BGA 칩이 포함된 기타 전자 장치를 수리하는 등의 시나리오에 완벽하게 적합합니다. 또한 높은 정밀도와 반복성이 필수적인 프로토타입 개발 및 중소 규모 생산 라인에서도 널리 사용됩니다. 장치의 CE 인증은 관련 안전 및 품질 표준 준수를 보장하므로 전문가용으로 신뢰할 수 있는 선택입니다.

AC 220V ± 10%, 50/60Hz의 전원 공급 요구 사항을 갖춘 Wisdomshow WDS-620은 표준 전기 시스템과의 호환성을 제공하여 다양한 작업 환경에 원활하게 통합됩니다. 안전한 운송을 위해 나무 케이스에 안전하게 포장되어 있으며, 최소 주문 수량은 1개부터 가능합니다. 또한 200개 단위의 공급 능력과 3~5일의 신속한 배송 시간은 전 세계 고객의 긴급한 요구를 충족합니다. 결제 조건은 유연하며 원활한 거래를 위해 TT가 허용됩니다.

요약하면, 광학 정렬 시스템과 이중 가열 기술을 갖춘 Wisdomshow WDS-620 반자동 BGA 재작업 스테이션은 전자 전문가에게 없어서는 안될 도구입니다. 정밀성, 효율성 및 사용자 친화적인 디자인으로 인해 고품질 BGA 재작업이 필요한 광범위한 응용 분야 및 시나리오에 이상적입니다.


지원 및 서비스:

반자동 BGA 재작업 스테이션은 BGA(볼 그리드 어레이) 구성 요소의 정확하고 효율적인 납땜 및 납땜 제거를 제공하도록 설계되었습니다. 고급 온도 제어, 정확한 위치 지정 시스템 및 사용자 친화적인 작동 기능을 갖추고 있어 전자 제품 제조 및 수리 시 PCB 수리 및 재작업에 이상적입니다.

당사의 기술 지원 팀은 반자동 BGA 재작업 스테이션의 설치, 운영 및 유지 관리를 돕기 위해 최선을 다하고 있습니다. 장비의 최적 사용을 보장하기 위해 자세한 사용자 매뉴얼, 문제 해결 가이드 및 교육 비디오를 제공합니다.

서비스에는 스테이션의 성능을 유지하고 작동 수명을 연장하기 위한 소프트웨어 업데이트, 교정 지원 및 하드웨어 수리가 포함됩니다. 또한 사용자가 복잡한 재작업 작업을 안전하고 효율적으로 처리하는 데 능숙할 수 있도록 교육 세션도 제공합니다.

최상의 결과를 위해서는 제조사가 승인한 정품 교체 부품 및 소모품을 사용하는 것이 좋습니다. 스테이션 구성 요소를 정기적으로 유지 관리하고 청소하면 가동 중지 시간을 방지하고 신뢰성을 높이는 데 도움이 됩니다.

우리 지원팀은 귀하가 직면할 수 있는 모든 기술적 문제에 대해 적시에 효과적인 솔루션을 제공하여 작업 흐름에 대한 중단을 최소화하고 생산성을 최대화하기 위해 최선을 다하고 있습니다.


포장 및 배송:

제품 포장:

반자동 BGA 재작업 스테이션은 운송 중 안전한 배송과 보호를 보장하기 위해 세심하게 포장되었습니다. 튼튼한 골판지 상자 안에 맞춤 제작된 폼 삽입물에 안전하게 담겨 있습니다. 노즐, 전원케이블, 사용설명서 등 모든 부속품은 손상되지 않도록 깔끔하게 정리되어 포장되어 있습니다. 포장에는 쉽게 식별할 수 있도록 취급 지침과 제품 세부정보가 표시된 라벨이 붙어 있습니다.

해운:

우리는 반자동 BGA 재작업 스테이션을 귀하의 위치로 안전하게 배송할 수 있는 신뢰할 수 있는 배송 옵션을 제공합니다. 제품은 추적이 가능한 신뢰할 수 있는 택배 서비스를 통해 배송됩니다. 표준 배송에는 손실이나 손상을 방지하기 위한 보험 배송이 포함됩니다. 요청 시 빠른 배송 옵션도 제공됩니다. 지연을 피하기 위해 배송 주소가 정확한지 확인하십시오. 필요에 따라 세관 서류가 제공되어 국제 배송이 지원됩니다.


FAQ:

Q1: 이 반자동 BGA 재작업 스테이션의 브랜드와 모델 번호는 무엇입니까?

A1: 브랜드는 Wisdomshow이고 모델 번호는 WDS-620입니다.

Q2: 이 제품에는 인증이 있나요?

A2: 예, 반자동 BGA 재작업 스테이션 WDS-620은 CE 인증을 받았습니다.

Q3: 이 제품의 최소 주문 수량은 얼마입니까?

A3: 최소 주문 수량은 1개입니다.

Q4: 배송 시 제품은 어떻게 포장되나요?

A4: 제품은 안전한 운송을 위해 나무 케이스에 안전하게 포장되어 있습니다.

Q5: 이 제품의 일반적인 배송 시간과 결제 조건은 어떻게 되나요?

A5: 배송 시간은 일반적으로 3~5일이며 지불 조건은 TT(전신환)를 통해 이루어집니다.

Q6: 반자동 BGA 재작업 스테이션 WDS-620의 공급 능력은 무엇입니까?

A6: 공급 능력은 월 200개입니다.