제품 세부 정보
브랜드 이름: Wisdomshow
인증: CE
Model Number: WDS-620
문서: 제품 설명서 PDF
지불 및 배송 조건
Minimum Order Quantity: 1
Packaging Details: Wooden Case
Delivery Time: 3-5days
Payment Terms: TT
Supply Ability: 200
터치스크린: |
고화질 터치스크린 HMI |
최소 칩 공간: |
0.15mm |
히팅 몸체: |
상/하부 열풍난방 + 하부 IR 예열 |
전원 공급 장치 AC: |
교류 220v ± 10%，50/60hz |
포장 유형: |
나무 상자 |
특성: |
독립적인 3구역 제어, 4개의 온도 곡선을 동시에 표시, 여러 사용자 데이터 세트 저장, 실시간 곡선 분석; 온도 곡선을 통해 팬 속도가 저장됩니다. 기어 랙은 내구성을 위해 상부 |
치수: |
L605×W655×H710mm |
장착 정확도: |
±0.01mm |
터치스크린: |
고화질 터치스크린 HMI |
최소 칩 공간: |
0.15mm |
히팅 몸체: |
상/하부 열풍난방 + 하부 IR 예열 |
전원 공급 장치 AC: |
교류 220v ± 10%，50/60hz |
포장 유형: |
나무 상자 |
특성: |
독립적인 3구역 제어, 4개의 온도 곡선을 동시에 표시, 여러 사용자 데이터 세트 저장, 실시간 곡선 분석; 온도 곡선을 통해 팬 속도가 저장됩니다. 기어 랙은 내구성을 위해 상부 |
치수: |
L605×W655×H710mm |
장착 정확도: |
±0.01mm |
반자동 BGA 재작업 스테이션은 정확하고 효율적인 CPU 수리 및 재작업 작업을 위해 설계된 최첨단 솔루션입니다.이 스테이션은 민감한 전자 부품을 처리하는 높은 정확성과 신뢰성을 필요로하는 전문가에게 이상적입니다.견고한 디자인과 혁신적인 기능으로 전자 수리 분야에서 필수적인 도구가 되고, 특히 BGA (볼 그리드 어레이) 부품에 사용된다.
이 반 자동 BGA 재 작업 스테이션의 가장 뛰어난 특징 중 하나는 세 개의 독립적인 난방 구역입니다.각 구역이 작업 중인 부품의 특정 요구 사항에 따라 독립적으로 조정될 수 있도록 하는 것난방 구역은 CPU 및 다른 민감한 부품에 대한 열 스트레스를 최소화하는 데 크게 기여하여 전반적인 수리 품질을 향상시키고 손상 위험을 줄입니다.
역의 난방체는 상부와 하부 온공 난방과 하부 적외선 (IR) 사전 난방의 조합을 통합합니다.이 3 모드 난방 접근 방식은 전체 구성 요소에 균일하고 철저한 열 분포를 보장합니다상부 및 하부 뜨거운 공기 난방 시스템은 구성 요소의 표면에 직접적이고 제어 된 공기 흐름을 제공하며, 하부 IR 사전 난방은 밑에서 기판을 부드럽게 따뜻하게합니다.이 균형 잡힌 가열 방법 은 최적 의 용접 결과 를 달성 하고 수리 과정 중 의 변형 이나 균열 을 방지 하기 위해 매우 중요하다.
정밀도는 CPU 수리에서 가장 중요하며, 이 BGA 재작업 스테이션은 ±0.01mm의 예외적인 장착 정확도로 우수합니다.이러한 높은 수준의 정확성은 잘못된 전기 연결 또는 부품 고장으로 이어질 수 있는 오차 문제를 피하기 위해 BGA 구성 요소를 재조직하고 배치 할 때 필수적입니다.역의 광학 정렬 시스템은 실시간 시각적 피드백을 제공하여 부품의 정확한 위치를 파악하는 기술자를 지원함으로써 이러한 정밀도를 더욱 향상시킵니다.이 시스템 은 실수 를 줄이고 수리 과정 의 효율성 을 높인다.
사용자 경험은 HMI (Human-Machine Interface) 고화질 터치 스크린으로 크게 향상됩니다. 터치 스크린 인터페이스는 직관적이고 반응적입니다.운영자가 다양한 설정을 통해 쉽게 탐색 할 수 있도록, 온도 프로파일을 모니터링하고 난방 구역을 정확하게 제어합니다. 명확한 디스플레이와 사용자 친화적 인 컨트롤은 학습 곡선을 줄이고 생산성을 높입니다.경험 많은 기술자와 BGA 재작업에 처음 접하는 사람들에게 적합합니다..
물리적 사양의 측면에서, 반 자동 BGA 재작업 스테이션은 L605 × W655 × H710 mm를 측정하여 대부분의 작업 공간에 편안하게 맞는 컴팩트하지만 넓은 플랫폼을 제공합니다.그 크기는 안정성 및 모든 기능 영역에 쉽게 접근 할 수 있도록 유지하면서 PCB 크기의 광범위한 범위를 수용하도록 최적화되었습니다.견고한 구조는 내구성 및 장기 사용을 보장하며 수리 작업장 및 제조 환경에 대한 신뢰할 수있는 투자입니다.
반자동 작동을 위해 설계된 이 BGA 리워크 스테이션은 수동 제어와 자동화 사이의 완벽한 균형을 이루고 있습니다.기술자 들 이 정비 의 중요 한 측면 을 통제 할 수 있게 하고, 자동화 된 기능 들 을 이용 하여 일관성 을 높이고 수동 노동 을 줄일 수 있게 합니다이 반자동 기능은 특히 섬세한 조작과 정밀성이 필수적인 CPU 수리에서 유리합니다.
전반적으로 반 자동 BGA 재작업 스테이션은 현대 전자 수리 요구 사항을 충족시키기 위해 고 기능하고 다재다능한 도구입니다.상부/하부 뜨거운 공기 및 하부 IR 전열을 갖춘 복합 난방체, 예외적인 장착 정확성, 고급 광학 정렬 시스템, 사용자 친화적인 터치 스크린 인터페이스는 CPU 수리 및 BGA 재작업에 종사하는 전문가에게 최고의 선택이됩니다.수리 작업장이나 소규모 생산 시설에서, 이 스테이션은 뛰어난 성능과 신뢰성, 그리고 정확성을 제공합니다.
| 종류 | BGA 재작업 역 |
| 정확성 을 높이는 것 | ±0.01mm |
| 기계 무게 | 순중량 55kg |
| 용품 종류 | 나무 상자 |
| 작업 방식 | 5 모드: 해체, 용접, 배치, 반자동, 수동 |
| 난방 구역 | 3개의 독립적인 난방 구역 |
| 미니 칩 공간 | 0.15mm |
| 난방체 | 상부/하부 온공 난방 + 하부 IR 사전 난방 |
| 템퍼 세이저링 인터페이스 | 1 PC |
| 특징 | 독립적인 3 영역 제어, 동시에 4 개의 온도 곡선을 표시, 여러 사용자 데이터 세트를 저장, 실시간 곡선 분석; 온도 곡선으로 저장 된 팬 속도;기어 래크는 내구성을 위해 상부 난방 헤드를 구동합니다. |
위즈머쇼 WDS-620 반 자동 BGA 재작업 스테이션은 정밀 마더보드 수리 및 부품 재작업을 위해 고안된 고급 및 다재다능 도구입니다. 중국에서 유래하고 CE 인증,이 기계는 높은 정확성과 신뢰성을 요구하는 전자 전문가에게 이상적입니다.WDS-620는 섬세한 부품의 정확한 취급을 보장합니다., 복잡한 메인보드 수리 작업과 관련된 시나리오에서 필수적입니다.
이 재작업 스테이션은 독립적인 3 구역 제어 시스템을 갖추고 있어 운영자가 다른 난방 구역에 걸쳐 온도를 정확하게 관리할 수 있습니다.동시에 4개의 온도 곡선을 표시하고 여러 사용자 데이터 세트를 저장할 수 있는 기능으로 실시간 곡선 분석이 용이합니다., 용접 및 용접 해제 프로세스를 최적화합니다. 온도 곡선과 저장 된 팬 속도 조절 장치 통합은 더 뜨거운 공기 난방의 효율성을 향상시킵니다.민감한 부품을 손상시키지 않고 일률적인 열 분포를 보장합니다..
WDS-620 즈의 광학 정렬 시스템은 배치 정확성을 크게 향상시킵니다. 이는 메인보드에서 BGA 구성 요소와 작업할 때 중요합니다.기어 래크로 구동되는 상부 난방 머리와 결합, 향상된 내구성 및 원활한 작동을 제공, 반복적이고 까다로운 재 작업 프로세스에 적합한 기계. 반 자동 및 수동 작업 모드와 함께 해체,용접, 배치 및 반 자동 모드는 기술자에게 유연성을 제공하여 다양한 수리 시나리오에 스테이션을 조정 할 수 있습니다.
나무 상자에 안전하게 포장된 위즈덤쇼 WDS-620는 최소 주문량 1개, 공급 능력 200개로 3-5일 이내에 안전하게 배달할 수 있습니다.TT를 통한 지불 조건은 기업들이 효율적인 BGA 재작업소를 편리하게 구입할 수 있도록 합니다.이 제품은 정밀 메인보드 수리 및 부품 재작업이 일상적인 작업인 전자 정비점, 제조 라인 및 R&D 연구소에 완벽하게 적합합니다.
요약하자면, 위즈모드쇼 WDS-620 반자동 BGA 리워크 스테이션은 첨단 온도 제어, 정확한 광학 정렬,현대 전자 수리 및 제조 환경의 까다로운 요구 사항을 충족시키기 위해 내구적인 기계 설계다양한 작업 방식과 사용자 친화적 인 인터페이스는 고밀도 회로 보드와 BGA 구성 요소를 작업하는 전문가에게 필수 도구가됩니다.
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