제품 세부 정보
브랜드 이름: Wisdomshow
인증: CE
Model Number: WDS-620
문서: 제품 설명서 PDF
지불 및 배송 조건
Minimum Order Quantity: 1
Packaging Details: Wooden Case
Delivery Time: 3-5days
Payment Terms: TT
Supply Ability: 200
Type: |
BGA Rework Station |
Mounting Accuracy: |
±0.01mm |
Temp Seasuring Interface: |
1 Pc |
Machine Weight: |
Net Weight 55 Kg |
Min Chip Space: |
0.15mm |
Working Modes: |
5 Modes: Disassembly, Soldering, Placement, Semi-automatic, Manual |
Packaging Type: |
Wooden Box |
Characteristic: |
Independent Three-zone Control, Displays 4 Temperature Curves Simultaneously, Stores Multiple User Data Sets, Real-time Curve Analysis; Fan Speed Saved With Temperature Curve; Gear Rack Drives Upper Heating Head For Durability |
Type: |
BGA Rework Station |
Mounting Accuracy: |
±0.01mm |
Temp Seasuring Interface: |
1 Pc |
Machine Weight: |
Net Weight 55 Kg |
Min Chip Space: |
0.15mm |
Working Modes: |
5 Modes: Disassembly, Soldering, Placement, Semi-automatic, Manual |
Packaging Type: |
Wooden Box |
Characteristic: |
Independent Three-zone Control, Displays 4 Temperature Curves Simultaneously, Stores Multiple User Data Sets, Real-time Curve Analysis; Fan Speed Saved With Temperature Curve; Gear Rack Drives Upper Heating Head For Durability |
반 자동 BGA 재작업 스테이션은 공 격자 배열 (BGA) 구성 요소의 정확하고 효과적인 재작업을 위해 설계된 고 효율적이고 신뢰할 수있는 도구입니다.이 첨단 재작업 스테이션은 세 개의 난방 구역 구성을 특징으로 한 정교 한 난방 시스템을 통합, 이는 재흐름 과정의 제어와 균일성을 크게 향상시킵니다. 상부 및 하부 뜨거운 공기 가열과 하부 적외선 (IR) 사전 가열을 결합함으로써,이 제품은 최적의 온도 분포를 보장합니다., 부품 손상 위험을 최소화하고 용접 결합 품질을 향상시킵니다.
이 반 자동 BGA 재 작업 스테이션의 가장 주목할만한 특징 중 하나는 세 개의 난방 구역 설계입니다. 상부 및 하부 뜨거운 공기 난방 요소는 표적 및 조절 가능한 공기 흐름을 제공합니다.BGA 구성 요소 및 주변 PCB 부위에 균일한 열 적용을 가능하게합니다.한편, 아래쪽 IR 사전 난방 구역은 온도 온도를 온실하게 올리고 열 스트레스를 줄이고 왜곡 또는 탈라미네이션을 방지합니다.이 포괄적 인 난방 접근 방식은 성공적인 BGA 재 작업 작업에 필수적인 정확한 열 프로파일을 허용합니다..
반자동 BGA 재작업 스테이션의 작동은 수동 제어와 자동화 사이의 이상적인 균형을 이루는 반자동 기능 덕분에 간단합니다.사용자들은 특정 매개 변수를 설정하고 재공류 과정을 쉽게 모니터링 할 수 있습니다., 일관된 결과를 보장하면서 다양한 구성 요소와 보드의 고유 요구 사항에 따라 설정을 조정할 수 있는 유연성을 유지합니다.이 특징은 작은 규모의 수리 및 더 큰 생산 환경에 적합 합니다.
정확성은 BGA 재작업에서 매우 중요하며, 이 스테이션은 ±0.01mm의 장착 정확도로 예외적인 장착 정밀도를 제공합니다.이러한 높은 수준의 정확성은 BGA 구성 요소가 다시 흐르기 전에 완벽하게 배치되도록합니다., 이는 신뢰할 수있는 용접 관절을 달성하고 브릿지 또는 불충분한 용접과 같은 결함을 방지하는 데 중요합니다.정밀 장착 시스템은 재작업 과정의 전반적인 효율성을 향상시키고 재작업 또는 부품 고장의 가능성을 줄입니다..
반자동 BGA 재작업 스테이션의 전원 공급은 견고하고 안정적이며 AC 220V ± 10%, 50/60Hz에서 작동합니다. 이것은 모든 난방 구역 및 제어 시스템에 일관된 전력 공급을 보장합니다.연장된 운영 기간 동안 안정적인 성능을 보장합니다.이 역의 건설 품질은 55kg의 상당한 순량 무게에 더 반영됩니다.재작업 과정에서 안정성을 제공하며 부품 배치 또는 난방 균일성에 영향을 줄 수있는 진동을 감소시킵니다..
이 기계는 또한 하나의 센서가 포함된 온도 측정 인터페이스를 갖추고 있으며, 사용자가 리플로우 프로세스 전체에 걸쳐 온도를 정확하게 모니터링 할 수 있습니다.이 실시간 온도 피드백은 난방 프로파일을 정밀 조정하고 BGA 구성 요소와 PCB가 안전하고 효과적인 온도 범위 내에서 가열되도록하는 데 필수적입니다.온도 측정 인터페이스는 재작업 작업의 안전성과 효율성을 향상시킵니다.
요약하자면, 세 개의 난방 구역 시스템을 가진 반 자동 BGA 재작업 스테이션은 정확성, 제어 및 다재다능성의 강력한 조합을 제공합니다.상부 및 하부 온공 난방 및 하부 IR 사전 난방은 우수한 열 분포를 보장합니다., 높은 장착 정확성과 반 자동 작동은 효율적이고 고품질의 BGA 구성 요소의 재작업을 촉진합니다.일관성 있는 결과와 신뢰할 수 있는 성능을 요구하는 전문가들을 위해 설계되었습니다., 이 재작업 스테이션은 전자제품 제조 및 수리에서 필수적인 도구입니다.
| 난방체 | 상부/하부 온공 난방 + 하부 IR 사전 난방 |
| 미니 칩 공간 | 0.15mm |
| 기계 무게 | 순중량 55kg |
| 크기 | L605 × W655 × H710 밀리 |
| 특징 | 독립적인 3 영역 제어, 동시에 4 개의 온도 곡선을 표시, 여러 사용자 데이터 세트를 저장, 실시간 곡선 분석; 온도 곡선으로 저장 된 팬 속도;기어 래크는 내구성을 위해 상부 난방 헤드를 구동합니다. |
| 난방 구역 | 3개의 독립적인 난방 구역 |
| 정확성 을 높이는 것 | ±0.01mm |
| 전원 공급 장치 AC | AC 220v ± 10%, 50/60Hz |
| 용품 종류 | 나무 상자 |
| 터치 화면 | 고화질 터치스크린 HMI |
위즈머쇼 WDS-620 반 자동 BGA 재작업 스테이션은 전자 수리 및 제조 산업의 까다로운 요구를 충족하도록 설계된 고급하고 다재다능한 도구입니다.중국산, CE 표준으로 인증된, 이 BGA 재작업 스테이션은 정확성, 효율성 및 사용자 친화적 인 조작을 결합하여 공 격자 배열 (BGA) 구성 요소를 작업하는 전문가에게 필수적인 장치입니다.
이 BGA 재작업 스테이션은 높은 정확성과 신뢰성이 가장 중요한 다양한 응용 기회와 시나리오에 이상적입니다. 정교한 광학 정렬 시스템으로 장착되어 있습니다.WDS-620는 재작업 과정에서 BGA 칩의 정확한 위치를 보장합니다., 크게 오류를 줄이고 용접 품질을 향상. 이것은 수리 및 모터보드, 그래픽 카드, 스마트 폰, 게임 콘솔,그리고 BGA 패키지를 이용하는 다른 전자 장치.
다섯 가지 작업 모드인 해체, 용접, 배치, 반 자동 및 수동 덕분에 Wisdomshow WDS-620는 다양한 수리 작업에 큰 유연성을 제공합니다.당신이 결함 칩을 desoldering 여부, BGA 구성 요소를 재공류 용접, 또는 새로운 부분을 배치, 이 스테이션은 작업 흐름에 원활하게 적응합니다.고화질 터치 스크린 HMI는 정확한 온도 조절과 프로세스 조정에 대한 직관적인 인터페이스를 제공합니다., 작업자에게 재작업 과정에 대한 완전한 통제권을 부여합니다.
탄탄한 구조로 L605 × W655 × H710mm를 측정하고 안전한 배달을 위해 나무 상자에 안전하게 포장되어 있습니다. WDS-620는 즉각적으로 배치 할 준비가되었습니다.온도 측정 인터페이스를 포함하면 정확한 열 프로파일을 보장합니다., 이는 섬세한 재작업 작업 중에 열 손상을 피하기 위해 중요합니다.정확성을 희생하지 않고 효율성을 높이는 것.
전자 정비소, 제조 라인, 품질 관리 연구소 및 교육 기관에 이상적입니다, Wisdomshow WDS-620 BGA 재작업 스테이션은 1 단위의 최소 주문량을 지원합니다.200대의 공급 능력과 3-5일의 신속한 배달 시간지불 조건은 TT 옵션으로 편리하며 다양한 규모의 비즈니스에 접근 할 수 있습니다.
요약하자면, Wisdomshow WDS-620 Semi Automatic BGA 재작업 스테이션은 정밀 BGA 재작업을 요구하는 시나리오를 위해 설계되었습니다.첨단 광학 정렬 시스템 기술을 다재다능한 작업 모드와 사용자 친화적인 제어 장치와 결합그것은 생산성을 향상시키고 고품질의 전자 수리 및 조립을 보장하기위한 신뢰할 수있는 솔루션입니다.
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