WDS-650 반 자동 BGA 재작업 스테이션 처리 PCB 470 × 380 mm 최대 부하 300g 용접 솔루션

제품 설명:

반자동 BGA 재작업 스테이션은 정밀도와 신뢰성이 요구되는 마더보드 및 기타 전자 부품을 수리하고 개조하기 위해 특별히 설계된 고도로 발전되고 효율적인 도구입니다. PLC 제어와 결합된 최첨단 터치스크린 HMI를 갖춘 이 BGA 재작업 스테이션은 재작업 프로세스의 모든 측면에 대한 직관적인 작동과 정밀한 제어를 제공하므로 전자 수리 및 제조 전문가에게 없어서는 안 될 장치입니다.

이 반자동 BGA 재작업 스테이션의 뛰어난 특징 중 하나는 강력한 열기 가열 시스템입니다. 다운 히터는 강력한 4000W 용량을 자랑하며, 그 중 2000W의 전력은 균일하고 일관된 가열을 보장하기 위해 세심하게 제어됩니다. 이러한 정확한 온도 조절은 수리 중에 마더보드의 민감한 구성 요소가 손상되는 것을 방지하는 데 매우 중요합니다. 뜨거운 공기 가열 기술을 활용하여 스테이션은 균일한 열 분포를 보장합니다. 이는 PCB 또는 솔더 조인트의 무결성을 손상시키지 않고 BGA(Ball Grid Array) 구성 요소를 안전하게 제거하고 다시 부착하는 데 필수적입니다.

50Hz 전압 공급에서 단상 AC 220V ± 10%로 작동하는 이 장치는 다양한 작업 환경에 적합하며 특수한 전기 설정 없이도 안정적인 성능을 제공합니다. 10*10mm의 최소 PCB 크기 기능을 통해 기술자는 소형 장치의 소규모 수리부터 보다 광범위한 마더보드 수리에 이르기까지 다양한 보드 크기로 작업할 수 있습니다. 이러한 유연성으로 인해 BGA 재작업 스테이션은 모든 전자 수리 작업장에서 다양한 솔루션이 됩니다.

터치스크린 HMI와 PLC 제어 시스템의 조합은 온도, 공기 흐름 및 타이밍 매개변수를 설정하고 모니터링하기 위한 명확하고 응답성이 뛰어난 인터페이스를 제공함으로써 사용자 경험을 향상시킵니다. 이는 인적 오류를 최소화하고 재작업 프로세스를 최적화하여 항상 고품질 결과를 보장합니다. 터치스크린 인터페이스를 통해 운영자는 신속하게 설정을 조정하고 다양한 작동 모드에 액세스할 수 있어 작업 흐름을 간소화하고 가동 중지 시간을 줄일 수 있습니다.

효율성과 정밀도 모두를 위해 설계된 반자동 BGA 재작업 스테이션은 세심한 취급과 세부 사항에 대한 세심한 주의가 필요한 마더보드 수리 작업에 이상적입니다. 섬세한 BGA 칩이나 기타 표면 실장 구성요소를 다루든 이 장치는 자신감 있게 수리를 수행하는 데 필요한 제어 및 가열 기능을 제공합니다. 반자동 특성은 수동 제어와 자동화 사이의 균형을 유지하여 숙련된 기술자가 재작업 프로세스를 맞춤화할 수 있는 유연성을 제공하는 동시에 일관성을 향상시키는 자동화 기능의 이점을 누릴 수 있습니다.

또한 스테이션은 내구성과 신뢰성을 고려하여 제작되어 수리점 및 제조 시설에 대한 장기 투자가 가능합니다. 단 한 개의 최소 주문 수량을 통해 모든 규모의 기업이 대량 구매 없이 이 고급 장비를 구입할 수 있으므로 기존 수리 작업 흐름에 쉽게 통합할 수 있습니다.

요약하자면, 반자동 BGA 재작업 스테이션은 강력한 열기 가열 기술과 고급 제어 시스템을 결합하여 정확하고 안정적이며 효율적인 마더보드 수리 솔루션을 제공하는 최첨단 도구입니다. 강력한 발열량, 사용자 친화적인 터치스크린 인터페이스, 유연한 PCB 크기 호환성 덕분에 BGA 재작업 및 전자 부품 재작업에서 고품질 결과를 달성하려는 전문가에게 필수적인 장비입니다.

특징:

• 제품 이름: 반자동 BGA 재작업 스테이션
• 최대 적재 용량: 300g
• 전압: 단상 AC 220V ± 10% / 50Hz
• 크기: 82 x 72 x 89cm
• 무게: 90kg
• 최소 PCB 크기: 10 x 10mm
• 총 전력 소비: 6800W
• 정밀한 부품 배치를 위한 고급 광학 정렬 시스템 장착
• 효과적인 BGA 재작업을 위해 효율적인 열기 가열 기술 활용
• 볼 그리드 어레이 수리 및 교체를 위한 안정적인 BGA 재작업 스테이션으로 특별히 설계되었습니다.

기술적인 매개변수:

신청:

Wisdomshow WDS-650 반자동 BGA 재작업 스테이션은 정밀 전자 수리 및 제조 응용 분야를 위해 설계된 고급 솔루션입니다. 자동 납땜, 자동 제거, 자동 배치, 반자동 및 수동의 정교한 5가지 모드 작동을 통해 WDS-650은 광범위한 재작업 시나리오를 수용할 수 있는 탁월한 유연성을 제공하므로 소규모 수리점과 대규모 생산 라인 모두에 이상적입니다.

이 재작업 스테이션은 높은 정확성과 신뢰성이 가장 중요한 경우에 특히 적합합니다. 최첨단 광학 정렬 시스템을 갖춘 WDS-650은 BGA 부품의 정확한 위치 지정을 보장하여 오류를 최소화하고 솔더 조인트의 품질을 향상시킵니다. 따라서 최소 PCB 크기가 10*10MM인 고밀도 인쇄 회로 기판(PCB)을 수리하거나 조립하는 데 탁월한 선택입니다.

적외선 예열 테이블을 포함하면 재작업 공정 중 열 관리가 크게 향상됩니다. 납땜 또는 제거 전에 PCB를 균일하게 예열함으로써 열 응력을 줄이고 민감한 부품의 손상을 방지합니다. ±1℃의 정확도로 정밀한 온도 제어를 제공하는 열풍 가열 시스템과 결합되어 스테이션은 최적의 납땜 조건을 보장하여 수리 또는 조립의 신뢰성을 향상시킵니다.

터치스크린 HMI와 PLC 제어를 결합한 강력한 제어 시스템 덕분에 사용자는 직관적인 인터페이스로 모드 간을 쉽게 전환하고 매개변수를 조정할 수 있습니다. 따라서 WDS-650은 프로토타입 개발, 소규모 배치 생산, 현장 수리, 반자동 및 수동 작업이 모두 필요한 교육 훈련과 같은 다양한 시나리오에 적합합니다.

중국에서 제조되고 CE 표준 인증을 받은 Wisdomshow WDS-650은 국제 안전 및 품질 규정을 준수합니다. 총 정격 전력이 6800W로 일관된 성능을 제공하며 견고한 목재 케이스에 포장되어 3~5일 이내에 안전한 배송을 보장합니다. 최소 주문 수량은 단 1개이며, 200개 단위의 공급 능력과 TT를 통한 유연한 지불 조건을 통해 개인 기술자와 기업 모두가 접근할 수 있습니다.

요약하면 Wisdomshow WDS-650 반자동 BGA 재작업 스테이션은 고정밀, 고급 열 제어 및 다양한 작동 모드를 요구하는 전자 제조 및 수리 환경에 이상적입니다. 열기 가열, 광학 정렬 시스템 및 적외선 예열 테이블이 통합되어 BGA 구성 요소를 효율적이고 정확하게 재작업하는 데 없어서는 안 될 도구입니다.