WDS-650 Temp Seasuring 인터페이스 3pcs 반 자동 BGA 재작업 스테이션 기계 모드 5 모드 자동 용접

제품 설명:

반자동 BGA 리워크 스테이션은 전자제품 제조 및 수리 전문가의 까다로운 요구를 충족하도록 설계된 최첨단 솔루션입니다.이 첨단 재작업 스테이션은 정확성, 효율성 및 사용 편의성, 그것은 최고 수준의 정확성과 신뢰성을 가진 볼 그리드 배열 (BGA) 구성 요소를 처리하는 데 필수 도구가됩니다.

이 재작업 스테이션의 중심에는 터치 스크린 인간 기계 인터페이스 (HMI) 와 프로그래밍 가능한 논리 제어기 (PLC) 제어 장치가 통합된 정교한 제어 시스템이 있습니다.이 조합은 직관적인 작동과 전체 재조직 과정에 대한 정확한 통제를 보장터치 스크린 HMI는 운영자가 쉽게 프로그램 및 난방 프로파일 및 다양한 매개 변수를 모니터링 할 수 있습니다.PLC는 각 재작업 주기에 걸쳐 신뢰할 수 있는 자동화와 일관된 성능을 제공합니다이 사용자 친화적 인 인터페이스는 학습 곡선을 크게 줄이고 빠른 조정 및 실시간 피드백을 가능하게 함으로써 생산성을 향상시킵니다.

반 자동 장치 로 분류 된 BGA 재작업 스테이션 은 수동 유연성 과 자동 정밀성 사이 에 완벽한 균형 을 이루고 있다.운영자는 중요한 단계에 대한 통제를 유지하면서 반복성을 향상시키고 부품 손상 위험을 줄이는 자동화 기능의 혜택을 누립니다.이 반자동 작업은 특히 프로토타입 제작과 중소량 생산이 처리되는 환경에서 유용하며 품질에 타협하지 않고 다양성을 제공합니다.

이 재작업 스테이션의 가장 뛰어난 특징 중 하나는 강력한 다운 히터입니다. 이 히터는 4,000와트의 강력한 전력을 제공하며, 2,000와트가 정확한 온도 관리를 위해 제어됩니다.이 강력 한 난방 능력 은 신속 하고 균일 한 열 분배 를 보장 한다, 성공적 인 용접 및 용접 처리 과정에 필수적입니다. 다운 히터는 적외선 전열 테이블과 함께 작동합니다.주 가열 단계 전에 PCB를 부드럽고 균등하게 아래에서 따뜻하게합니다., 열 스트레스를 최소화하고 민감한 구성 요소의 변형 또는 손상을 방지합니다.

온도 조절은 모든 BGA 재작업 과정의 중요한 측면이며, 이 역은 세 개의 센서로 장착된 정교한 온도 측정 인터페이스로 탁월합니다.이 센서는 게시판과 구성 요소의 여러 점에서 정확하고 포괄적인 온도 데이터를 제공합니다, 정밀한 열 프로파일을 허용합니다. 이것은 전체 조립체가 과열되지 않고 최적의 재흐름 온도에 도달하는 것을 보장합니다.PCB 및 구성 요소의 무결성을 유지하는 데 필수적입니다..

반자동 BGA 재작업 스테이션의 전압 요구 사항은 50 Hz에서 표준 단相 AC 220V ± 10%로 전 세계 대부분의 전기 시스템과 호환됩니다.이것은 특별한 전력 장치의 필요없이 기존 생산 라인이나 수리 작업소에 설치 및 통합을 단순화합니다..

부품 배치 및 정렬의 정확성을 향상시키기 위해, 역은 고급 광학 정렬 시스템을 통합합니다.이 시스템은 운영자가 비범한 정확도로 BGA 구성 요소를 시각적으로 정렬 할 수 있습니다.광학 정렬 시스템은 BGA 재작업 작업에서 일반적인 문제인 정렬 오류, 브릿지 결함 및 용접 실패의 위험을 줄입니다.

다운 히터와 적외선 사전 난방 테이블 외에도, 역은 뜨거운 공기 난방 메커니즘을 갖추고 있습니다.BGA 구성 요소에 직접 제어 된 열이 세 가지 난방 방식은 적외선 전열, 다운 난열 및 뜨거운 공기 난열을 통해 철저하고 균일한 온도 분포를 보장합니다.소금 관절 품질 및 재작업 과정의 전반적인 신뢰성을 향상시킵니다..

요약하자면, 반 자동 BGA 재작업 스테이션은 고급 제어 시스템, 강력한 난방 요소 및 정밀 정렬 기술을 결합 한 포괄적이고 고성능 도구입니다.터치 스크린 HMI 및 PLC 제어 시스템은 사용 및 자동화를 쉽게 제공합니다, 강력한 4000W 다운 히터와 적외선 전열 테이블은 최적의 열 관리를 보장합니다.3점 온도 측정 인터페이스를 포함하면 정확한 열 프로파일을 보장합니다., 그리고 광학 정렬 시스템은 배치 정확도를 향상시킵니다.이 반 자동 스테이션은 BGA 재작업 작업에서 우수한 결과를 달성하려는 전자 제조업체와 수리 기술자에게 이상적입니다..

특징:

• 제품명: 반자동 BGA 재작업 스테이션
• 적용 가능한 PCB 크기: 최대 470 * 380 mm
• 최소 PCB 크기: 10 * 10 mm
• 다운 히터 전력: 4000W (2000W 제어)
• 온도 정밀: ± 1°C 정밀한 재조직을 위해
• 전체 차원: 655 * 620 * 590 mm
• 고온 공기 가열 장치로 장착되어 효율적인 용접 및 용접을 해제합니다.
• 부품 정밀 배치를 위한 통합 광학 정렬 시스템
• 고품질의 수리 및 조립을 위해 신뢰할 수있는 BGA 재작업 스테이션으로 설계되었습니다

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

위즈머쇼 WDS-650 반 자동 BGA 재작업 스테이션은 정확하고 효율적인 CPU 수리 및 재작업 작업에 특별히 설계된 고급 솔루션입니다.중국산 CE 인증, 이 BGA 재작업 스테이션은 최신 기술을 사용자 친화적 인 기능과 결합하여 현대 전자 수리 및 제조 환경의 요구를 충족시킵니다.

광학 정렬 시스템으로 장착 된 WDS-650는 BGA 구성 요소의 배치 및 용접 과정에서 비교할 수 없는 정확성을 보장합니다. 이 시스템은 정렬 오류 위험을 크게 감소시킵니다.이것은 섬세한 CPU 및 다른 복잡한 통합 회로와 처리 할 때 중요합니다.반자동 작동은 기술자가 자동화된 정밀성에서 혜택을 받으면서 통제를 유지할 수 있도록 해줍니다. 소규모 수리 및 더 큰 생산 라인 모두에 이상적입니다.

견고한 총 전력 6800W와 최대 부하 용량 300g로, Wisdomshow WDS-650는 다양한 BGA 구성 요소를 손쉽게 처리 할 수 있습니다.82*72*89cm의 크기와 90kg의 무게는 장기간 일정한 성능을 지원하는 안정적이고 내구적인 작업소를 제공합니다.15" 컬러 LCD 모니터가 추가되어 재작업 프로세스를 모니터링하고 필요에 따라 미세한 조정을 수행 할 수있는 명확한 시각을 제공함으로써 사용자 경험을 향상시킵니다.

이 BGA 재작업 스테이션은 정밀 CPU 수리가 중요한 경우에 완벽하게 적합합니다. 전자 정비 작업장, 품질 관리 연구소,그리고 제조 시설 내의 연구 개발 부서이 장치의 반자동적 성격은 수동 기술과 자동화된 지원 사이의 탁월한 균형을 이루며 복잡한 회로 보드에서 작업하는 기술자에게 다재다능한 도구가 됩니다.

안전한 운송을 보장하기 위해 견고한 목재 케이스에 공급되는 WDS-650는 주문 후 3-5 일 이내에 배달 될 수 있으며 최소 주문량은 단 한 개입니다.지불 조건이 유연하고 TT가 받아들여집니다., 그리고 200대의 공급 능력은 중소기업과 대기업 모두 이 신뢰할 수 있는 BGA 재작업소에 지체 없이 접근할 수 있도록 보장합니다.

요약하자면, Wisdomshow WDS-650 Semi Automatic BGA 재작업 스테이션은 정확하고 효율적인 CPU 수리 및 BGA 재작업 응용 프로그램에 필수 도구입니다.광학 정렬 시스템의 통합, 강력한 난방 기능, 그리고 사용자 친화적 인 인터페이스는 전자 수리 및 제조 프로세스에서 품질과 신뢰성을 찾는 전문가에게 최고의 선택이됩니다.