WDS-650 안정적인 전원 공급 및 제조용 사용자 친화적 인 인터페이스를 제공하는 반 자동 장치

제품 설명:

반자동 BGA 재작업 스테이션은 정밀 CPU 수리 및 기타 고급 전자 부품 재작업 작업을 위해 특별히 설계된 매우 효율적이고 안정적인 도구입니다. 현대 전자 제품 제조 및 수리 환경의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 이 BGA 재작업 스테이션은 강력한 성능과 사용자 친화적인 기능을 결합하여 뛰어난 결과를 제공합니다. 반자동 작동은 수동 제어와 자동화 사이의 균형을 보장하여 기술자에게 향상된 정확성과 반복성으로 섬세한 수리를 수행할 수 있는 유연성을 제공합니다.

이 반자동 BGA 재작업 스테이션의 뛰어난 특징 중 하나는 4000W의 전력 용량을 자랑하고 제어된 작동 시 2000W를 자랑하는 견고한 다운 히터 시스템입니다. 이 강력한 가열 기능은 인쇄 회로 기판(PCB)의 빠르고 균일한 가열을 보장하며, 이는 재작업 공정 중 열 손상을 방지하는 데 필수적입니다. 제어된 전력 측면을 통해 운영자는 다양한 유형의 BGA 부품 및 기판을 수용하여 열 적용을 미세 조정할 수 있습니다. 이러한 정밀한 열 관리는 민감한 칩의 과열 위험을 최소화하고 솔더 조인트의 무결성을 보장하므로 CPU 수리를 수행할 때 매우 중요합니다.

실용성과 공간 효율성을 염두에 두고 설계된 스테이션의 크기는 길이 82cm, 너비 72cm, 높이 89cm이며 무게는 90kg입니다. 이 컴팩트한 설치 공간으로 인해 과도한 공간을 차지하지 않고 대부분의 전자 수리 실험실 및 생산 라인에 통합하기에 적합합니다. 또한 작업 영역의 전체 치수는 655 * 620 * 590mm로 다양한 PCB 크기 및 구성을 처리할 수 있는 충분한 공간을 제공합니다. BGA 재작업 스테이션은 최대 470 * 380mm 크기의 PCB를 수용하므로 소형 소비자 장치부터 대형 산업용 회로 기판에 이르기까지 광범위한 전자 조립품을 처리할 수 있을 만큼 다용도로 사용할 수 있습니다.

정밀도는 성공적인 BGA 재작업의 핵심 요소이며, 이 스테이션에는 수리 프로세스 중에 구성 요소의 정확한 위치 지정을 보장하기 위한 고급 광학 정렬 시스템이 통합되어 있습니다. 광학 정렬 시스템은 명확한 시각적 안내를 제공하므로 기술자는 리플로우 솔더링 전에 BGA 칩을 PCB의 해당 패드와 정확하게 정렬할 수 있습니다. 이 기능은 잘못된 연결이나 구성 요소 손상으로 이어질 수 있는 정렬 오류 가능성을 크게 줄여줍니다. 광학 시스템은 반자동 제어 장치와 원활하게 작동하여 전반적인 사용자 경험을 향상시키고 수리 품질과 신뢰성을 향상시킵니다.

반자동 BGA 재작업 스테이션은 정밀성과 주의 깊은 취급이 가장 중요한 CPU 수리를 포함한 다양한 응용 분야에 이상적입니다. 강력한 가열, 정밀한 광학 정렬 및 반자동 작동이 결합되어 전자 수리 전문가, 제조 엔지니어 및 품질 관리 기술자에게 없어서는 안될 도구입니다. 섬세한 칩 교체, BGA 리볼링, 결함 있는 PCB 문제 해결 등 무엇을 수행하든 이 스테이션은 일관되고 고품질의 결과를 달성하는 데 필요한 성능과 기능을 제공합니다.

요약하면, 이 반자동 BGA 재작업 스테이션은 고급 전자 부품 수리 및 재작업을 위해 맞춤화된 견고하고 다용도이며 사용자 친화적인 솔루션으로 돋보입니다. 제어된 전력 공급, 컴팩트하면서도 넓은 디자인, 대형 PCB와의 호환성 및 통합 광학 정렬 시스템을 갖춘 강력한 4000W 다운 히터는 CPU 수리 또는 BGA 재작업에 관련된 모든 사람에게 탁월한 선택입니다. 이 스테이션에 투자한다는 것은 생산성, 정확성 및 전반적인 수리 성공률을 향상시키는 신뢰할 수 있는 도구를 작업 공간에 갖추는 것을 의미합니다.

특징:

• 제품 이름: 반자동 BGA 재작업 스테이션
• 적용 가능한 PCB 크기: 최대 470*380mm
• 선명한 시각화를 위한 15인치 컬러 LCD 모니터
• 컴팩트한 크기: 82*72*89 cm
• 전반적인 차원: 655*620*590mm
• 무게: 90kg
• 유형: 효율적인 작동을 위한 반자동
• 정확한 온도 제어를 위한 온풍 가열 장치 장착
• 정확한 부품 배치를 위한 고급 광학 정렬 시스템
• 마더보드 수리 및 BGA 재작업 작업에 이상적

기술적인 매개변수:

신청:

Wisdomshow WDS-650 반자동 BGA 재작업 스테이션은 전자 수리 및 제조 공정의 정확성과 효율성을 위해 설계된 고급 도구입니다. 중국에서 생산되고 CE 인증을 받은 이 제품은 견고한 기능과 안정적인 성능이 돋보입니다. 3개의 가열 구역 시스템을 갖춘 WDS-650은 균일하고 제어된 가열을 보장합니다. 이는 인쇄 회로 기판(PCB)의 CPU 수리 및 부품 교체와 같은 섬세한 작업에 필수적입니다.

이 재작업 스테이션은 마더보드, 그래픽 카드 및 기타 복잡한 전자 어셈블리의 수리 및 재생을 포함한 다양한 응용 분야에 이상적입니다. 통합 광학 정렬 시스템을 통해 기술자는 BGA 구성 요소의 고정밀 배치 및 납땜을 달성하여 오류를 최소화하고 수리 품질을 향상시킬 수 있습니다. 이로 인해 WDS-650은 전자 수리점, 제조 품질 관리 부서, 연구 개발 실험실에서 사용하기에 특히 적합합니다.

터치스크린 HMI 및 PLC 제어 시스템이 지원하는 반자동 작동 모드는 정밀한 온도 제어 및 프로세스 관리를 위한 직관적인 사용자 인터페이스를 제공합니다. 이 기능은 전자 부품의 일괄 처리 또는 복잡한 CPU 수리 작업과 같이 일관된 리플로우 프로필이 필요한 시나리오에서 유용합니다. 또한 15인치 컬러 LCD 모니터는 명확한 실시간 데이터 시각화를 제공하여 사용자 상호 작용 및 프로세스 모니터링을 향상시킵니다.

단상 AC 220V ± 10% / 50Hz 전압 호환성과 655 * 620 * 590mm의 컴팩트한 전체 크기를 갖춘 WDS-650은 다양한 작업 공간 환경에 쉽게 통합될 수 있습니다. 주문 후 3~5일 이내 안전한 배송을 위해 나무 케이스에 안전하게 배송되며, 최소 주문 수량은 1개, 공급 능력은 200개입니다. 지불 조건은 TT 허용에 따라 유연하므로 Wisdomshow WDS-650은 BGA 재작업 및 CPU 수리 작업과 관련된 전문가에게 안정적이고 효율적인 솔루션이 됩니다.