WDS-620 자동 BGA 재작업 스테이션 ASIC 해시 보드 PS4 전화 수리 기계 컴퓨터 보드 및 자동차 보드 수리 도구

제품 설명:

반자동 BGA 재작업 스테이션은 BGA(볼 그리드 어레이) 구성 요소의 정확하고 효율적인 납땜 및 납땜 제거를 위해 설계된 신뢰할 수 있는 고급 솔루션입니다. 최신 전자 제품 수리 및 제조 요구 사항을 충족하도록 설계된 이 재작업 스테이션은 탁월한 성능을 제공하므로 CPU 수리, PCB 보수 및 다양한 표면 실장 장치 응용 분야에서 작업하는 전문가에게 없어서는 안 될 도구입니다.

이 반자동 BGA 재작업 스테이션의 뛰어난 특징 중 하나는 ±0.01mm의 놀라운 배치 정확도입니다. 이러한 높은 수준의 정밀도는 BGA 부품이 PCB에 완벽하게 위치하도록 보장하여 오류를 최소화하고 솔더 조인트 품질을 향상시킵니다. 특히 CPU 및 기타 마이크로 전자 장치와 같이 복잡하고 민감한 구성 요소의 경우 약간의 정렬 불량으로도 오작동이나 손상이 발생할 수 있으므로 정확한 배치가 중요합니다.

전체 크기가 L800xW780xH810mm인 이 재작업 스테이션은 대부분의 작업대에 편안하게 맞을 만큼 작으며 PCB 및 구성 요소를 처리하기 위한 충분한 작업 공간을 제공합니다. 인체공학적 디자인으로 수리 및 조립 과정에서 작동이 쉽고 접근성이 좋습니다.

이 스테이션은 0.3mm~5mm 범위의 PCB 두께를 지원하여 다양한 회로 기판 유형 및 애플리케이션을 수용합니다. 이러한 다용성을 통해 기술자는 성능이나 안전성을 저하시키지 않고 얇고 유연한 보드부터 더 두껍고 견고한 PCB에 이르기까지 모든 작업을 수행할 수 있습니다.

전력 소비는 모든 재작업 스테이션에서 중요한 고려 사항이며, 이 모델은 강력한 5200W 전력 출력을 제공합니다. 높은 전력 용량은 빠르고 일관된 가열을 보장하여 예열 및 리플로우 공정에 필요한 시간을 줄여줍니다. 이러한 효율성은 처리량과 처리 시간이 중요한 전문 환경에서 특히 유용합니다.

이 반자동 BGA 재작업 스테이션의 주요 기술적 이점은 3개의 가열 영역 설계입니다. 3개의 가열 영역은 정확한 온도 제어를 제공하고 PCB와 부품 전체에 균일한 열 분포를 제공합니다. 이 다중 구역 가열 시스템은 점진적이고 제어된 가열 및 냉각 단계를 허용함으로써 열 스트레스와 민감한 부품의 손상을 방지하는 데 도움이 됩니다. 또한 전체 영역이 최적의 리플로우 온도에 도달하도록 보장하여 솔더 조인트의 신뢰성을 향상시킵니다.

열기 가열 메커니즘은 스테이션 작동의 핵심입니다. 강력하고 조정 가능한 열기 시스템을 활용하는 재작업 스테이션은 BGA 구성 요소와 주변 솔더 조인트에 목표 열을 전달합니다. 이 방법은 직접적인 접촉 없이 솔더를 효율적으로 녹일 수 있어 구성 요소나 PCB에 대한 기계적 손상 위험을 줄입니다. 열기 가열 기술은 과열과 잠재적인 칩 고장을 방지하기 위해 신중한 온도 관리가 중요한 섬세한 CPU 수리 작업에 이상적입니다.

최대 80x80mm 크기의 BGA 구성요소를 수용하도록 설계된 이 재작업 스테이션은 광범위한 산업 표준 부품을 포괄합니다. 소형 집적 회로에서 작업하든 대형 프로세서 모듈에서 작업하든 스테이션은 다양한 수리 및 조립 작업을 처리하는 데 필요한 유연성과 제어 기능을 제공합니다.

전반적으로 반자동 BGA 재작업 스테이션은 정밀 엔지니어링, 고급 가열 기술 및 사용자 친화적인 디자인을 결합하여 전자 제품 수리 및 제조에서 탁월한 성능을 제공합니다. 정확한 배치 정확도, 강력한 전력 용량, 조정 가능한 PCB 두께 범위 및 혁신적인 3개 가열 영역 시스템을 통해 CPU 수리 및 기타 복잡한 재작업 작업에 종사하는 전문가에게 필수적인 도구입니다. 이 스테이션은 열기 가열 기술을 활용하여 안전하고 효율적이며 안정적인 부품 리플로우를 보장하여 궁극적으로 제품 품질을 향상하고 재작업 시간을 단축합니다.

특징:

• 제품 이름: 반자동 BGA 재작업 스테이션
• 다운 온풍 히터 출력: 최대 1200W로 효율적인 온풍 난방이 가능합니다.
• 최대 80x80mm의 BGA 크기 지원
• 전력 소비: 5200W
• 배치 모드: 작동 용이성을 위한 반자동
• 정밀한 제어를 위해 2PCS 센서 장착
• 정확한 부품 배치를 위한 고급 광학 정렬 시스템 기능
• 균일한 가열을 보장하고 열 스트레스를 줄이기 위한 적외선 예열 테이블 포함

기술적인 매개변수:

신청:

중국 WDS에서 제조한 WDS620 반자동 BGA 재작업 스테이션은 정밀한 마더보드 수리 및 재작업을 위해 특별히 설계된 매우 효율적이고 안정적인 도구입니다. CE 인증을 받은 이 고급 재작업 스테이션은 적외선 및 열풍 가열 방법을 결합하여 균일한 가열을 보장하고 민감한 전자 부품의 열 손상을 방지합니다. 최대 BGA 크기가 80x80mm이고 PCB 두께가 0.3~5mm 범위를 지원하므로 특히 밀도가 높은 회로 기판의 다양한 전자 수리 작업에 적합합니다.

WDS620의 뛰어난 기능 중 하나는 적외선 예열 테이블로, 원활하고 일관된 예열을 제공하여 가열 프로세스를 크게 향상시킵니다. 이는 보드의 열 응력을 줄일 뿐만 아니라 납땜 및 납땜 제거 공정의 효율성도 향상시킵니다. 재작업 스테이션의 반자동 배치 모드를 통해 기술자는 수리 프로세스 중에 더 큰 제어력과 정밀도를 확보할 수 있으므로 소규모 수리 공장과 대규모 생산 환경 모두에 이상적입니다.

강력한 5200W 전력 소비 덕분에 WDS620은 원하는 온도에 빠르게 도달하여 가동 중지 시간을 줄이고 생산성을 높입니다. 튼튼한 나무 케이스에 포장되어 안전한 운송과 보관이 보장되며, 최소 주문 수량은 1개로 개인 기술자나 기업이 접근할 수 있습니다. 3~5일의 배송 시간과 TT를 통한 결제 조건으로 인해 구매 프로세스가 원활하고 효율적으로 이루어집니다.

200개 유닛의 공급 능력을 갖춘 WDS620 BGA Rework Station은 마더보드 수리, 스마트폰 유지 관리 및 기타 전자 장치 리퍼브 작업을 포함한 다양한 애플리케이션 상황에 매우 적합합니다. 반자동 작동 모드는 수동 정밀도와 자동화된 일관성 사이의 균형을 제공하므로 전자 제조, 수리 센터 및 품질 관리 실험실에 없어서는 안될 요소입니다. 복잡한 마더보드 수리를 처리하든 일상적인 유지 관리를 수행하든 이 재작업 스테이션은 전문적인 결과에 필요한 신뢰성과 성능을 제공합니다.

사용자 정의:

WDS 반자동 BGA 재작업 스테이션(모델 WDS620)은 중국에서 제조된 고품질 제품으로 CE 인증을 받아 신뢰성과 안전성을 보장합니다. 적외선 예열 테이블로 설계된 이 BGA 재작업 스테이션은 정확하고 효율적인 납땜 및 납땜 제거 공정을 가능하게 합니다.

이 반자동 BGA 재작업 스테이션은 0.3~5mm 범위의 PCB 두께를 지원하고 최대 470x380mm의 PCB 크기를 수용할 수 있어 다양한 애플리케이션에 매우 다양하게 사용할 수 있습니다. 2PCS 센서를 탑재하여 정확한 온도 제어와 최적의 성능을 보장합니다.

5200W의 전력 소비량과 55kg의 무게로 작동하는 WDS620 모델은 전력과 휴대성의 균형을 유지합니다. 배송 시 안전한 포장을 위해 견고한 나무 케이스에 담겨 제공됩니다.

최소 주문 수량 1개, 공급 능력 200개로 WDS는 3~5일 이내에 신속한 배송을 제공합니다. 결제 조건은 TT로, 고객에게 편리하고 안전한 거래를 제공합니다.

지원 및 서비스:

반자동 BGA 재작업 스테이션은 BGA(볼 그리드 어레이) 구성 요소의 정확하고 효율적인 납땜 및 납땜 제거를 제공하도록 설계되었습니다. 고급 온도 제어, 사용하기 쉬운 인터페이스, 반자동 정렬 시스템을 갖추고 있어 BGA 칩의 정확한 배치 및 제거를 보장합니다.

당사의 기술 지원 팀은 BGA Rework Station의 설치, 운영 및 유지 관리에 대한 포괄적인 지원을 제공합니다. 우리는 장비의 성능을 최적화하기 위해 자세한 사용자 매뉴얼, 문제 해결 가이드 및 펌웨어 업데이트를 제공합니다.

서비스에는 최고 수준의 정확성과 신뢰성을 유지하기 위한 정기적인 교정, 수리 및 부품 교체가 포함됩니다. 또한 사용자가 재작업 스테이션의 기능을 극대화할 수 있도록 교육 세션과 기술 상담도 제공합니다.

최상의 결과를 얻으려면 항상 호환 가능한 액세서리를 사용하고 권장 작동 절차를 따르십시오. 정기적인 유지보수와 적절한 취급은 제품의 수명을 연장하고 일관된 재작업 품질을 보장합니다.

포장 및 배송:

제품 포장 및 배송

반자동 BGA 재작업 스테이션은 운송 중 안전한 배송과 최적의 보호를 보장하기 위해 세심하게 포장되었습니다. 각 장치는 충격이나 진동으로 인한 손상을 방지하기 위해 견고한 이중벽 판지 상자 안에 맞춤 설계된 폼 삽입물에 안전하게 배치됩니다. 노즐, 전원케이블, 사용설명서 등 모든 부속품이 깔끔하게 정리되어 본체와 함께 포장되어 있습니다.

해외 배송의 경우 민감한 전자 부품을 정전기 방전으로부터 보호하기 위해 제품을 정전기 방지 소재로 추가 포장합니다. 외부 포장에는 원활한 물류를 촉진하기 위해 취급 지침 및 배송 세부 정보가 명확하게 라벨로 표시되어 있습니다.

항공 화물, 특급 택배, 해상 화물 등 다양한 배송 옵션을 제공하므로 고객은 긴급성과 비용 고려 사항에 따라 가장 적합한 방법을 선택할 수 있습니다. 완전한 투명성과 마음의 평화를 보장하기 위해 배송 후 즉시 추적 정보가 제공됩니다.

반자동 BGA 재작업 스테이션을 받은 고객은 패키지에 눈에 띄는 손상이 있는지 검사하고 신속한 해결을 위해 즉시 고객 서비스 팀에 문제를 보고하는 것이 좋습니다.

FAQ:

Q1: 이 반자동 BGA 재작업 스테이션의 브랜드와 모델 번호는 무엇입니까?

A1: 브랜드 이름은 WDS이고 모델 번호는 WDS620입니다.

Q2: WDS620 반자동 BGA 재작업 스테이션은 어디에서 제조됩니까?

A2: 이 제품은 중국산입니다.

Q3: WDS620 BGA 재작업 스테이션에는 인증이 있습니까?

A3: 예, CE 인증을 받았습니다.

Q4: WDS620 BGA Rework Station의 최소 주문 수량은 얼마입니까?

A4: 최소 주문 수량은 1개입니다.

Q5: WDS620 BGA 재작업 스테이션은 배송을 위해 어떻게 포장됩니까?

A5: 안전한 배송을 위해 튼튼한 나무 케이스에 포장되어 있습니다.

Q6: 이 제품의 일반적인 배송 시간은 얼마나 됩니까?

A6: 배송 시간은 일반적으로 3~5일입니다.

Q7: WDS620 구매에 허용되는 결제 조건은 무엇입니까?

A7: 결제는 TT(전신환)를 통해 허용됩니다.

Q8: WDS620 반자동 BGA 재작업 스테이션의 공급 능력은 무엇입니까?

A8: 공급 능력은 200개입니다.