WDS-620 반 자동 BGA 재작업 스테이션 ±0.01mm 배치 정확성 5200W 전력 및 적외선 뜨거운 공기 난방

제품 설명:

The Semi Automatic BGA Rework Station is a highly efficient and reliable tool designed specifically for the precise repair and replacement of Ball Grid Array (BGA) components on printed circuit boards (PCBs)현대적인 전자 수리 및 제조의 까다로운 요구를 충족시키기 위해 설계되었습니다.이 재작업 스테이션은 전문 기술자와 생산 환경에 맞춘 다양한 고급 기능으로 뛰어난 성능을 제공합니다.반자동 배치 모드로 기계는 수동 제어와 자동 정밀 사이의 완벽한 균형을 이룬다.CPU 수리 및 다른 BGA 부품 유지 보수와 같은 복잡한 재작업 작업에 이상적인 선택.

이 BGA 재작업 스테이션의 가장 뛰어난 특징 중 하나는 빠른 난방과 효율적인 운영을 보장하는 강력한 5200W 전력 소비 능력입니다.뜨거운 공기 난방 시스템은 균일하고 제어 된 열 분배를 제공하도록 설계되었습니다., 섬세한 PCB 또는 주변 구성 요소를 손상시키지 않고 안전하게 BGA 칩을 제거하고 다시 흐르는 데 필수적입니다.이 정확 한 열 조절 은 열 충격 위험 을 최소화 하고 전체적인 수리 작업 의 질 을 향상 시킨다, 특히 CPU와 같은 고부가가치 부품에 적합합니다.

이 반 자동 BGA 재작업 스테이션의 배치 정확도는 인상적 인 ± 0.01mm입니다. 이는 수리 과정에서 BGA 구성 요소의 극도로 정확한 정렬을 보장합니다.이렇게 높은 정확성 은 밀집 하고 복잡한 회로판 을 처리 할 때 매우 중요 합니다. 심지어 사소한 오차 는 고장 된 연결 이나 부품 고장 으로 이어질 수 있습니다.기계는 선진 광학 정렬 시스템을 통합하여 명확하고 확대 된 시각 및 정렬 가이드를 제공함으로써 위치 프로세스를 크게 단순화합니다.따라서 운영자의 오류를 줄이고 수리 성공률을 향상시킵니다..

최대 80x80mm까지의 BGA 크기를 처리하도록 설계된 이 재작업 스테이션은 현대 전자제품에서 흔히 볼 수 있는 다양한 구성 요소를 수용할 수 있을 만큼 다재다능합니다.작은 IC 또는 더 큰 칩을 수리하는 경우, 스테이션의 조절 가능한 설정과 반 자동 작동은 유연한 조작과 정확한 배치를 허용하여 전자 작업장 및 제조 라인에서 귀중한 도구가됩니다.

이 정교 한 장비 의 전원 공급 은 220V/110V 의 이중 전압 전원 공급 옵션 으로 이루어져 있으며, 세계 각국 의 여러 전기 표준 과 호환성 을 보장 한다.이 기능은 추가 어댑터 또는 변환기가 필요없이 다른 지리적 위치에서 사용하기에 적합한 반 자동 BGA 재 작업 스테이션을 만듭니다., 글로벌 사용자에 대한 사용성과 편의성을 향상시킵니다.

전체적으로, 이 반 자동 BGA 재작업 스테이션은 전자 장치의 수리 또는 조립에 관련된 모든 사람에게 필수 도구입니다.효율적인 뜨거운 공기 난방을 위해 높은 전력 소비, 예외적인 배치 정확성, 그리고 통합 광학 정렬 시스템은 CPU 수리 및 다른 BGA 관련 작업에 대한 포괄적인 솔루션을 제공합니다.전문 기술자 또는 제작 팀의 일원, 이 재작업 스테이션은 고품질의 결과를 지속적으로 달성하는 데 필요한 정확성, 신뢰성 및 다재다능성을 제공합니다.

결론적으로, 반 자동 BGA 재작업 스테이션은 BGA 수리의 효율성과 정확성을 향상시키는 최첨단 장치로 돋보입니다.강력한 5200W 난방 시스템을 포함하여, ± 0.01mm 배치 정확도, 그리고 고급 광학 정렬 시스템, 그것을 요구 전자 수리 응용 프로그램에서 최고의 선택으로 만듭니다.80x80mm까지의 BGA 크기를 처리 할 수있는 능력과 적응 가능한 220V/110V 전원 공급 장치와 함께,이 재작업 스테이션은 어떤 전자 수리 설정에서 우수한 성능과 신뢰성을 제공하기 위해 설계되었습니다.

특징:

• 제품명: 반자동 BGA 재작업 스테이션
• 난방 방법: 적외선 + 뜨거운 공기 효율적이고 균일한 난방을 위해
• PCB 두께 호환성: 0.3-5mm 두께를 지원합니다
• 최대 BGA 크기: 최대 80x80mm까지 BGA 구성 요소를 수용합니다.
• 무게: 약 55kg 안정적인 작동
• 배치 모드: 정밀하고 쉬운 부품 배치를 위해 반 자동
• 마더보드 수리 효율을 향상시키기 위해 적외선 사전 난방 테이블을 포함
• 전문적인 메인보드 수리 및 재작업 작업에 이상적입니다.

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

WDS의 WDS620 Semi Automatic BGA 재작업 스테이션은 공 격자 배열 (BGA) 구성 요소에 대한 정확하고 효율적인 용접 및 재작업 작업에 설계된 고급 및 신뢰할 수있는 솔루션입니다.중국산 CE 인증이 제품은 높은 품질 및 안전 표준을 보장합니다. 반 자동 작동 모드, ± 0.01mm의 높은 배치 정확도와 결합하여 전자제품 제조업체에 대한 이상적인 선택입니다.,정비 작업장과 연구실에서는 BGA의 정밀하고 반복 가능한 재작업 과정이 필요합니다.

이 BGA 재작업 스테이션은 3 개의 난방 구역 시스템을 갖추고 있으며, 재공류 용접 과정에서 균일하고 제어 된 난방을 허용합니다.이 특징은 민감한 구성 요소에 대한 열 손상을 방지하고 PCB 및 용접 결합의 무결성을 보장하는 데 중요합니다.최대 PCB 크기 용량 470x380mm 및 처리 PCB 두께 0.3mm에서 5mm까지, WDS620는 다양한 회로 보드를 수용합니다.다양한 제품 라인 및 애플리케이션에 다재다능합니다..

반 자동 배치 모드 덕분에 WDS620는 수동 제어와 자동 정밀 사이의 균형을 제공합니다.기술 기술자와 유연성을 요구하는 생산 환경에 적합합니다.약 55kg의 무게와 견고한 목재 케이스에 포장되어 다양한 작업장에서 안전한 운송과 설치를 촉진합니다.200대의 공급 능력과 3-5일 배송 시간, 기업들은 이 BGA 재작업소를 효율적으로 업무 흐름에 통합할 수 있습니다.

WDS620은 전자 장치 수리 센터, 프로토타입 개발, 중소규모 생산 라인 및 품질 관리 연구소와 같은 시나리오에서 특히 유용합니다.그것은 칩 교체와 같은 작업을 처리하는 데 탁월합니다, 용매 관절 수리 및 정확성과 신뢰성이 가장 중요한 부품 테스트.반자동 작동은 작업자가 재작업 과정에 대한 통제를 유지하면서 일관된 결과를 달성 할 수 있습니다..

지불 조건은 유연하며 T/T가 받아들여지고, 조달이 간단합니다.WDS 반 자동 BGA 재작업 스테이션 모델 WDS620는 현대 전자 제조 및 수리 요구 사항을 충족하는 강력한 도구입니다, 효율적이고 정확하고 안전한 BGA 재작업 솔루션을 제공합니다.

사용자 정의:

WDS Semi Automatic BGA Rework Station, 모델 WDS620을 소개합니다. CE 인증과 함께 중국산 프리미엄 제품입니다.이 진보 된 BGA 재 작업 스테이션은 적외선 사전 난방 테이블과 세 난방 구역 디자인을 갖추고 있습니다, BGA 부품의 정확하고 효율적인 수리를 보장합니다.

WDS620은 PCB 두께 0.3mm에서 5mm까지 지원하며 220V/110V 전원 공급 장치와 호환되는 강력한 5200W 전력 소비로 작동합니다.이 화면 의 난방 방법 은 적외선 과 뜨거운 공기 기술 을 결합 하여 뛰어난 열 조절 을 제공한다.

L800 x W780 x H810mm를 측정하는 이 BGA 재작업 스테이션은 안전한 배달을 보장하기 위해 나무 케이스에 안전하게 포장되어 있습니다.WDS는 단 1대의 최소 주문량을 보장합니다., 3-5일 배송시간과 TT를 통한 지불 조건으로

적외선 전열 테이블과 세 개의 난방 구역 기술을 갖춘 신뢰할 수 있고 효율적이고 정확한 BGA 재작업 솔루션을 위해 WDS로 제품을 사용자 정의하십시오.

지원 및 서비스:

반 자동 BGA 재 작업 스테이션은 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 있는 볼 그리드 배열 (BGA) 구성 요소의 정확하고 효율적인 용접 및 용접을 위해 설계되었습니다.이 첨단 재작업 스테이션 은 사용 편리 한 반 자동 조작 과 높은 정확성 과 신뢰성 을 결합 합니다, 전자 수리 및 제조 응용 프로그램에 최적의 결과를 보장합니다.

우리의 기술 지원 팀은 반 자동 BGA 재작업 스테이션의 설치, 운영 및 문제 해결에 도움을 전념합니다.포괄적 인 사용자 설명서와 튜토리얼 비디오는 설정 프로세스를 통해 안내하고 재 작업 절차를 마스터하는 데 도움이됩니다.

지원되는 주요 기능은 온도 제어, 정렬 지원 및 다양한 BGA 패키지 유형에 맞춘 프로그래밍 할 수있는 난방 프로파일입니다.최신 BGA 컴포넌트와 기능을 향상시키고 호환성을 유지하기 위해 정기적으로 소프트웨어 업데이트 및 펌웨어 업그레이드가 제공됩니다..

우리는 유지보수 서비스와 캘리브레이션 지원을 제공 귀하의 재작업 스테이션이 최고 성능으로 작동 하는 것을 보장합니다. 우리의 서비스 기술자는 수리, 부품 교체,그리고 예방적 유지보수 작업을 수행하여 정지 시간을 최소화하고 장비의 수명을 연장합니다..

반 자동 BGA 재작업 스테이션의 최적의 사용을 위해, 우리는 섬세한 구성 요소를 처리하고 권장 소모품을 사용하는 데 제공 된 지침을 따르는 것이 좋습니다.우리의 지원 자원은 FAQ를 포함합니다., 문제 해결 가이드 및 전문가 조언으로 공통 문제들을 신속하고 효과적으로 해결합니다.

포장 및 운송:

제품 패키지:

반자동 BGA 재작업 스테이션은 운송 중 장비를 보호하기 위해 고품질의 탄탄한 고판 상자에 안전하게 포장되어 있습니다. 상자 안에는스테이션은 움직임이나 손상을 방지하기 위해 폼 삽입으로 구부러집니다.. 모든 액세서리, 용접제, 뜨거운 공기 총, 전력 케이블, 사용자 설명서 포함, 깔끔하게 조직 및 상자 내에 개별적으로 포장됩니다.이 패키지는 또한 민감한 전자 부품을 정전 전기로부터 보호하기 위한 반 정적 봉지를 포함합니다..

운송:

우리는 신뢰할 수 있고 빠른 전 세계 배송 옵션을 제공합니다. 반 자동 BGA 리워크 스테이션은 모든 배송에 대한 추적이 가능한 신뢰할 수있는 택배 서비스를 통해 배송됩니다.모든 패키지는 완벽하게 도착하도록 조심스럽게 처리됩니다.배송 비용 및 배송 시간은 목적지와 선택 된 배송 방법에 따라 다릅니다.고객은 주문이 발송되면 추적 세부 정보와 확인 이메일을 받게됩니다..

FAQ:

Q1: 이 반 자동 BGA 재작업 스테이션의 브랜드 및 모델 번호는 무엇입니까?

A1: 브랜드 이름은 WDS이고 모델 번호는 WDS620입니다.

Q2: WDS620 반자동 BGA 재작업 스테이션은 어디서 생산됩니까?

A2: 이 제품은 중국에서 만들어집니다.

Q3: WDS620 BGA 재작업 스테이션은 어떤 인증이 있습니까?

A3: 예, CE 인증입니다.

Q4: WDS620 BGA 재작업 스테이션의 최소 주문 양은 무엇입니까?

A4: 최소 주문량은 1개입니다.

Q5: WDS620 BGA 재작업 스테이션은 어떻게 포장되며 배송 시간은 무엇입니까?

A5: 그것은 나무 케이스에 포장되어 있으며 배송 시간은 일반적으로 3-5일입니다.

Q6: 이 제품의 지불 조건과 공급 능력은 무엇입니까?

A6: 지불 조건은 TT (전자전달) 이며 공급 능력은 200개입니다.