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High-definition External Camera BGA Rework Station with Precise Chip Positioning and Independent Three-Zone Temperature Control for Efficient Repair

제품 세부 정보

원래 장소: 중국 광둥

브랜드 이름: Wisdomshow(WDS)

인증: CE ISO

문서: 제품 설명서 PDF

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최소 주문 수량: 1

가격: CN¥1,522.49

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제품 세부 정보

제품 설명

강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            High-definition External Camera BGA Rework Station, Precise Chip Positioning BGA Repair Machine, Independent Three-Zone Temperature Control BGA Chip Replacement Machine
                      

최대 입력 전력:	800W	정격 용량:	800W
전압:	110V/220V	치수:	L30W20H10mm
무게:	2kg	용접 모드:	열기 가열 및 IR 가열
PCB 크기:	최대 380280mm, 최소 1010mm	BGA 칩 크기:	최대 6060mm, 최소 11mm
전원공급장치:	AC 110V/220V±10% 50HZ	온도 정확도:	± 1°C
온도 프로필:	8세그먼트	정렬 정확도:	± 0.01 밀리미터
디스플레이 크기:	15인치 HD	재료:	금속
전기재료:	고감도 온도조절 모듈, 터치스크린(대만)

최대 입력 전력:	800W
정격 용량:	800W
전압:	110V/220V
치수:	L30W20H10mm
무게:	2kg
용접 모드:	열기 가열 및 IR 가열
PCB 크기:	최대 380280mm, 최소 1010mm
BGA 칩 크기:	최대 6060mm, 최소 11mm
전원공급장치:	AC 110V/220V±10% 50HZ
온도 정확도:	± 1°C
온도 프로필:	8세그먼트
정렬 정확도:	± 0.01 밀리미터
디스플레이 크기:	15인치 HD
재료:	금속
전기재료:	고감도 온도조절 모듈, 터치스크린(대만)

High-definition External Camera BGA Rework Station with Precise Chip Positioning and Independent Three-Zone Temperature Control for Efficient Repair

High-Definition External Camera for BGA Rework Station

Clear imaging and precise chip positioning for efficient BGA repair operations.

Equipment Overview

The WDS-620 is a semi-automatic, high-precision BGA rework station designed for professional rework of complex SMT components. It features an independent three-zone temperature control system, high-definition optical alignment, and an intelligent operating interface.

This extended version includes an additional external side camera, allowing operators to clearly observe the solder melting process during reflow, ensuring higher accuracy and improved quality control.

Key Features

Independent Three-Zone Temperature Control System

Upper and lower heating zones use hot-air circulation; IR preheating zone uses infrared heating
Temperature accuracy ±1°C, supporting 8-segment temperature profiles
Large IR bottom heater ensures uniform PCB heating and prevents board warpage
Each heating unit can be controlled independently
Supports localized hot-air heating on BGA and PCB simultaneously while preheating the entire bottom area
K-type thermocouple closed-loop, PID auto-tuning, multi-curve display, curve analysis, external thermal sensor input for real-time curve calibration
All temperature parameters adjustable directly on the touchscreen

Precise Optical Alignment System

High-definition CCD color vision with beam splitting, zoom, autofocus
Automatic color difference compensation and brightness adjustment
15-inch HD display for clear alignment view
Alignment accuracy: ±0.01 mm

We also accept custom orders and can assist with applying your own brand labels.

Main Specifications

Packaging & Shipping

Package: Individual standard export box
Delivery: Within 3 work days after receiving full payment
Shipping method: Sea freight
Loading port: Shenzhen

Tags:

반자동 BGA 재작업 스테이션

수동 BGA 재작업 스테이션

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