강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            자동 납땜 로봇 BGA 재작업 스테이션, 고정밀 광학 정렬 BGA 수리 기계, 1200*700mm PCB 사이즈 BGA 리볼링 스테이션
                      

무게:	750kg	전압:	110V&220V
전원공급장치:	AC 220V±10% 50/60Hz	총 전력:	10400W
히터 전력:	상단 온도대 1200W, 두 번째 온도대 1200W, IR 온도대 8000W	PCB 크기:	최대1200×700mm 최소 10×10mm
BGA 칩 크기:	최대120×120mm 최소 0.6×0.6mm	PCB 두께:	0.3-8mm
BGA 웨이트 장착:	300g	탑재 정밀도:	±0.01mm
전반적인 차원:	L1350×W1300×H1920mm	열전대 포트:	13개
온도 정밀도:	±1℃	정렬 시스템:	광학렌즈+HD 산업용 카메라
전기재료:	고감도 터치스크린+온도 조절 모듈+PLC+스텝 드라이버

무게:	750kg
전압:	110V&220V
전원공급장치:	AC 220V±10% 50/60Hz
총 전력:	10400W
히터 전력:	상단 온도대 1200W, 두 번째 온도대 1200W, IR 온도대 8000W
PCB 크기:	최대1200×700mm 최소 10×10mm
BGA 칩 크기:	최대120×120mm 최소 0.6×0.6mm
PCB 두께:	0.3-8mm
BGA 웨이트 장착:	300g
탑재 정밀도:	±0.01mm
전반적인 차원:	L1350×W1300×H1920mm
열전대 포트:	13개
온도 정밀도:	±1℃
정렬 시스템:	광학렌즈+HD 산업용 카메라
전기재료:	고감도 터치스크린+온도 조절 모듈+PLC+스텝 드라이버

1200*700mm PCB 사이즈용 고정밀 광학 정렬 자동 납땜 로봇 BGA 리워크 스테이션

WDS-1250 자동 BGA 용접 로봇

전문 BGA 재작업 스테이션 iPhone 6/7/8s 메인보드, PS4, Xbox 콘솔 및 정확한 BGA 칩 교체 및 수리를 필요로하는 다양한 전자 장치에 설계되었습니다.

우리의 BGA 리워크 스테이션은 노트북, 휴대 전화, Xbox 360, PS3 및 기타 전자 장치의 BGA 칩을 교체하고 수리하는 데 널리 사용됩니다.판매 후 서비스 및 재작업 작업을 제공하는 정비 작업소 및 공장.

주요 특징

모든 움직임을 제어하는 열 개의 전기 모터 드라이브를 가진 독립적인 10 축 융합 시스템
컴퓨터로 제어되는 온도 상승/하락 구역, PCB 이동 및 광적 정렬 시스템 X/Y 이동
대용량의 메인보드 재작업을 위해 100개 이상의 온도 프로파일을 저장합니다.
자동 회전, 장착, 용접 및 자동 제거 기능과 함께 2 인 1 열 및 마운트 헤드 디자인
독립적인 3개의 온도 구역 (상위, 하위 및 적외선 전열기)
최대 클램핑 플레이트 크기는 1200×700mm까지이며, 재작업 무산점이 없습니다.
Φ축 임의 회전 및 고정도 단계 모터 제어와 함께 내장 진공 펌프
120×120mm까지의 BGA 크기를 위한 22x 광학 줌으로 컬러 고화질 광 시스템
터치 스크린 작동과 실시간 온도 곡선 표시를 가진 IPC+PLC 제어
13개의 온도 센서로 PCB를 종합적으로 모니터링하고 분석합니다.
보호 된 용접 및 수동 흐름 냉각 시스템을 위한 질소 입구

BGA 수리 과정

BGA 칩을 분리하고 교체하는 방법

데소더링 - 메인보드에서 BGA 칩을 분리
청정 패드 - 새로운 칩을위한 표면을 준비
새로운 BGA 칩으로 재충전 또는 교체
정렬/정지 - 광학 카메라와 실크 프레임을 사용하여
용접 - 새로운 BGA 칩을 설치

기술 사양

매개 변수	사양
전원 공급	AC 220V±10% 50/60Hz
전체 전력	10400W
히터 전력	상위 온도 구역 1200W, 두 번째 온도 구역 1200W, IR 온도 구역 8000W
전기자재	높은 민감도 터치 스크린 + 온도 제어 모듈 + PLC + 단계 드라이버
온도 조절	고정도 K형 센서, 정확도 ±1°C
PCB 크기	최대 1200×700mm, 최소 10×10mm
적용 가능한 칩	최대 120×120mm, 최소 0.6×0.6mm
가밀 함량 증가	±0.01mm
전체 차원	L1350 × W1300 × H1920mm
무게	약 650kg