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1200x900mm 수리 크기와 큰 메인보드 수리를 위한 ±0.01mm 마운팅 정밀도와 함께 풀 오토 CCD BGA 수리 스테이션

제품 세부 정보

원래 장소: 중국 광둥

브랜드 이름: WDS

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가격: CN¥339,653.24

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            완전 자동 CCD BGA 재작업 스테이션, 1200x900mm 수리 크기 BGA 수리 기계, ±0.01mm 장착 정밀 BGA 납땜 스테이션
                      

최대 입력 전력:	100 Ｗ	정격 용량:	10400W
전압:	110/220V	치수:	길이 1350폭 1300높이 1920mm
무게:	650kg	수리 사이즈:	최대1200900mm, 최소 1010mm
BGA 크기:	최대120120mm, 최소 0.60.6mm	탑재 정밀도:	±0.01mm
열전대 포트:	13pcs	히터 전력:	상부 히터 1200W, 하부 히터 1200W, IR 히터 8000W MAX
온도 정밀도:	±1℃	PCB 크기:	최대 1200×700mm 최소 10×10mm
적용 가능한 PCB 두께:	0.3-8mm	칩 증폭:	1-200X
최소 칩 공간:	0.15mm

최대 입력 전력:	100 Ｗ
정격 용량:	10400W
전압:	110/220V
치수:	길이 1350폭 1300높이 1920mm
무게:	650kg
수리 사이즈:	최대1200900mm, 최소 1010mm
BGA 크기:	최대120120mm, 최소 0.60.6mm
탑재 정밀도:	±0.01mm
열전대 포트:	13pcs
히터 전력:	상부 히터 1200W, 하부 히터 1200W, IR 히터 8000W MAX
온도 정밀도:	±1℃
PCB 크기:	최대 1200×700mm 최소 10×10mm
적용 가능한 PCB 두께:	0.3-8mm
칩 증폭:	1-200X
최소 칩 공간:	0.15mm

1200x900mm 수리 크기와 큰 메인보드 수리를 위한 ±0.01mm 마운팅 정밀도와 함께 풀 오토 CCD BGA 수리 스테이션

WDS-1250 오토 CCD BGA 재작업 스테이션

큰 메인보드 수리를 위한 CCD 카메라 시스템과 함께 PLC 제어 및 110V/220V 동작을 갖춘 완전 자동 BGA 재작업 스테이션

애플리케이션 도메인

대형 산업용 제어 메인보드 및 5G 서비스 메인보드 수리용으로 설계되었으며 최대 PCB 크기는 1200mm × 700mm입니다.HD 광학 정렬 시스템과 3인1 난방 (온난 공기 + IR + 가스) 으로 컴퓨터로 제어되는 작업POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD 및 MLF를 포함한 다양한 칩 유형을 제거 / 용접하기에 적합합니다.

기술 사양

전원 공급	AC 110V/220V ±10% 50/60Hz
전체 전력	최대 10400W
히터 전력	상부 히터 1200W, 하부 히터 1200W, IR 히터 8000W MAX
위치 시스템	광 카메라 + V 모양 카드 슬롯 + 조절 가능한 PCB 지원 지그 + 레이저 위치
온도 조절	고정도 K 센서 (Closed Loop), ±1°C 정확도
제어 시스템	서보 모터 + PLC 제어 + 스마트 온도 제어기 + 터치 스크린 IPC
PCB 크기 범위	최대 1200×700mm, 최소 10×10mm (개인화)
PCB 두께	0.3-8mm
칩 크기 범위	최대 120×120mm, 최소 0.6×0.6mm
최소 칩 공간	0.15mm
정확성 을 높이는 것	±0.01mm
정렬 시스템	광 렌즈 + HD 산업용 카메라
온도 센서	13점
크기	1350×1300×1920mm (L×W×H)
무게	650kg

주요 특징

모든 동작에 전기 모터 드라이브를 갖춘 10 축 융합 시스템
대량 처리를 위해 5000개 이상의 온도 프로파일을 저장합니다.
X/Y 방향 운동 디자인으로 정체를 재작업하지 않습니다.
수동 흐름 냉각 시스템은 높은 온도 손상으로부터 칩을 보호
가공 과정에서 용접공의 녹기를 모니터링하는 측면 카메라
지능형 조작 시스템으로 고민족감각 터치 스크린 IPC
자동 메모리 기능이 있는 내장 진공 펌프
0 압력 흡수와 함께 자동 칩 높이 식별
색상 고화질 광학 시스템으로 22x 광학 확대
자동 회전 기능과 함께 열 및 마운트 머리 2-in-1 설계
80mm 공기 출구와 함께 두 개의 채널 난방 시스템
독일 적외선 패널과 함께 큰 바닥 전열 구역 (720 × 600mm)
보호 된 용접 과정의 질소 입구
일정한 온도 구역을 가진 10개 섹션 온도 조절

포장 및 운송

왜 WDS 를 선택 합니까?

제조사 직접 - 완전한 생산 통제와 함께 자신의 공장
BGA 재작업 스테이션 기술에 대한 풍부한 경험
고객 요구에 기초한 맞춤형 제품 개발
사용 가능한 OEM 서비스
WDS 공장에서 100% 새로운 장비
우수한 연구 개발 및 품질 관리 팀
국제적 신뢰성
1년 내 무료 예비 부품 보증
평생 기술 지원 및 교육

비즈니스 파트너

Overall Rating

5.0

Based on 50 reviews for this supplier

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The following is the distribution of all ratings

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All Reviews

Stefan Bauer

Austria Mar 8.2025

Helpful (23)

Ein wirklich solides Gerät. Die Heizzonen arbeiten präzise, und die Handhabung ist auch für Einsteiger gut machbar. Sehr zufrieden!

ส

สุชาติ ธรรมดี

Thailand Sep 25.2024

Helpful (16)

เครื่อง WDS-620 นี้ใช้ง่ายมากในร้านซ่อมที่เชียงใหม่ ความร้อนสม่ำเสมอ กล้องชัดเจน จัดส่งเร็ว 7 วันถึงร้าน

Alex Wong

Singapore Aug 9.2023

Helpful (40)

We’ve been using the WDS-650 for 6 months now, and it hasn’t let us down. The vacuum pickup is strong, and the IR preheating saves a lot of time. Solid investment.

Tags:

반자동 BGA 재작업 스테이션

수동 BGA 재작업 스테이션

완전 자동 BGA 재작업 스테이션

BGA 리볼링 머신

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오프라인 엑스레이 검사 기계

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1200x900mm 수리 크기와 큰 메인보드 수리를 위한 ±0.01mm 마운팅 정밀도와 함께 풀 오토 CCD BGA 수리 스테이션

완전 자동 CCD BGA 재작업 스테이션

1200x900mm 수리 크기 BGA 수리 기계

±0.01mm 장착 정밀 BGA 납땜 스테이션

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BGA 리볼링 머신,

BGA 용접기,

BGA 리플로우 스테이션

PCB 위치 및 접기용 반 자동 BGA 리볼링 머신 WDS 800

뜨거운 공기 난방기 수리 PCB 반 자동 BGA 칩 수리 스테이션 WDS-650

PCB 메인보드 SMD 재작업 스테이션 완전 자동 BGA 재작업 스테이션 광적 정렬

고 정밀 BGA 재발전 기계 WDS 620 AC 220V 5200W 전력

스마트 WDS 620 BGA 재작업 스테이션 자동 SMT 재작업 장비 80 * 80mm 칩

고 정밀 LED 모듈 BGA 수리 역 WDS-620 레이저 위치 HDD 카메라

노트북 로직 보드 수리용 수동 WDS 620 BGA 재작업 스테이션

IC 칩 세트 WDS 620 BGA 용접 스테이션 광적 정렬 수리

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