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Automatic Infrared BGA Rework Station with Digital LCD Display and Automatic Feeding for Mobile Phone IC Repair

Name: Automatic Infrared BGA Rework Station with Digital LCD Display and Automatic Feeding for Mobile Phone IC Repair
Brand: Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
SKU: WDS-880D/680D
Price: 1,280.00 USD
Availability: InStock

제품 세부 정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: WISDOMSHOW

인증: CE ISO FDA

모델 번호: WDS-880D/680D

문서: 제품 설명서 PDF

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제품 세부 정보

제품 설명

강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            Automatic Feeding BGA Rework Station, Infrared Heating BGA Repair Machine, Digital LCD Display BGA Reballing Machine
                      

치수:	450mm x 350mm x 300mm	핵심 구성 요소:	PLC
슈트 칩 크기:	11～120120mm	전압:	AC 220V
최대 장착 하중:	150g	소비전력:	800W
현재의:	50/60Hz	기능:	자동 공급 장치
표시하다:	디지털 LCD 디스플레이	미니 PCB 크기:	폭10*깊이10mm
적용 가능한 칩 크기:	최대 8080mm 최소 0.80.8mm	온도 측정 인터페이스:	1개
상부 히터 전원:	맥스 1200W	난방:	3개의 독립된 난방 구역
전원 공급 장치 AC:	교류 220v ± 10%，50/60hz

치수:	450mm x 350mm x 300mm
핵심 구성 요소:	PLC
슈트 칩 크기:	11～120120mm
전압:	AC 220V
최대 장착 하중:	150g
소비전력:	800W
현재의:	50/60Hz
기능:	자동 공급 장치
표시하다:	디지털 LCD 디스플레이
미니 PCB 크기:	폭10*깊이10mm
적용 가능한 칩 크기:	최대 8080mm 최소 0.80.8mm
온도 측정 인터페이스:	1개
상부 히터 전원:	맥스 1200W
난방:	3개의 독립된 난방 구역
전원 공급 장치 AC:	교류 220v ± 10%，50/60hz

Automatic Infrared BGA Rework Station with Digital LCD Display and Automatic Feeding for Mobile Phone IC Repair

Automatic Infrared BGA Rework Station for Mobile Phone IC Repair

WDS-880D Main Features

Integrated hot air head and mounting head design with automatic mounting, welding, and dismantling functions

Upper air head features rapid heating system with uniform temperature distribution and fast cooling (50-80°C cooling capability), ideal for lead-free soldering processes

Lower heating zone utilizes infrared + hot air hybrid technology for fast PCB warm-up (10°C/S rate) with maintained temperature uniformity

Three independent temperature zones (upper, lower, and infrared preheating) with synchronized automatic movement

Motor-controlled lower temperature zone with vertical movement for PCB support

High-precision slider system ensures accurate BGA and PCB board placement

Original bottom preheating platform with German imported infrared gold-plated light tubes and anti-glare thermostatic glass (1800°C temperature resistance)

500 × 420mm preheating area with movable platform, clamping device, and cooling system in X-direction

Motor-controlled X,Y axis movement for fast alignment and efficient space utilization

Maximum clamping plate size of 590 × 400mm with no rework dead ends

Dual joystick control with alignment lens and heating platform for precision alignment

Built-in vacuum pump with φ angle rotation and precision fine-tuning mounting nozzle

Automatic suction and mounting height recognition with 10-gram pressure control and 0-pressure functions for smaller chips

Color optical vision system with manual X,Y movement, spectral dual-color, magnification, and fine-tuning capabilities

Chromatic aberration resolution device with auto-focus and software operation for BGA sizes up to 80 × 80mm

Various alloy hot air nozzles with 360° rotation positioning

Four temperature measurement ports for multi-point real-time monitoring and analysis

Solid-state operation display for safe and reliable temperature control

Automatic generation of SMT standard temperature disassembly curves for different environmental conditions

Optional camera for observing tin ball melting points during the soldering process

WDS-680D Technical Specifications

Parameter	Specification
Total Power	6000W
Upper Heating Power	1600W
Lower Heating Power	1600W
Infrared Heating Power	4000W Total IR Power
Power Supply	Two-phase 220V, 50/60Hz
Positioning Method	V-slot PCB fixing, laser positioning, motor-controlled X,Y axis
Temperature Control	High-precision K-type thermocouple closed loop control (±1°C accuracy)
Electrical Selection	PC control system, temperature control module, motion control board, Panasonic servo, stepper drive
Tin Spot Monitoring	External camera for monitoring tin ball melting process (optional)
MES System	Reserved MES port
Feeding Device	Automatic feeding device
Maximum PCB Size	590 × 400mm
Minimum PCB Size	10 × 10mm
Temperature Measurement Interface	4 ports
Chip Zoom Range	2 to 80 times
PCB Thickness	0.5-10mm
Applicable Chip Size	0.8 × 0.8 to 90 × 90mm
Minimum Chip Pitch	0.15mm
Maximum Mounting Load	500g
Mounting Accuracy	±0.01mm
Overall Dimensions	820 × 706 × 1400mm
Machine Weight	Approximately 200KG
Other Features	Dual joystick operation, automatic & manual mode switching, 7-axis motorized motion control, dual-channel heating technology, MES port, smoke purification system

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반자동 BGA 재작업 스테이션

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고 정밀 LED 모듈 BGA 수리 역 WDS-620 레이저 위치 HDD 카메라

노트북 로직 보드 수리용 수동 WDS 620 BGA 재작업 스테이션

IC 칩 세트 WDS 620 BGA 용접 스테이션 광적 정렬 수리

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자동 BGA 재작업 기계 WDS 620 광학 정렬 모드 보드 수리 모바일 컴퓨터

컴퓨터 CPU 수리 BGA 리볼링 스테이션 WDS 620 노트북 핫 에어 총으로 용접

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