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4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 977083CM Specification for Automatic BGA Repair

제품 세부 정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: Wisdomshow BGA

문서: 제품 설명서 PDF

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가격: 18800

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제품 세부 정보

제품 설명

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            4200W Rated Capacity BGA Rework Station, 100% Duty Cycle BGA Reballing Machine, 97*70*83CM Specification BGA Repair Machine
                      

모델번호:	WDS-850	정격 용량:	4200W
기준 듀티 사이클:	100%	기계 유형:	BGA 수리 기계
무게:	210kg	치수:	977083CM
생산능력:	5000	업히터 전원:	1200W
다운히터 전력:	1200W	IR 전원:	5000W
맥스 플레이트 사이즈:	650*610mm	예열 구역:	500*420mm
내열성:	1800℃	압력 제어:	10 그램
온도 제어:	8개 세그먼트

모델번호:	WDS-850
정격 용량:	4200W
기준 듀티 사이클:	100%
기계 유형:	BGA 수리 기계
무게:	210kg
치수:	977083CM
생산능력:	5000
업히터 전원:	1200W
다운히터 전력:	1200W
IR 전원:	5000W
맥스 플레이트 사이즈:	650*610mm
예열 구역:	500*420mm
내열성:	1800℃
압력 제어:	10 그램
온도 제어:	8개 세그먼트

4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 97*70*83CM Specification for Automatic BGA Repair

BGA Rework Station - Automatic Chip Removal and Mounting Machine

Product Overview

Our BGA Rework Station is designed for professional chip replacement and repair in laptops, mobile phones, gaming consoles (Xbox 360, PS3/PS4), and other electronic devices. Ideal for repair shops and factories providing after-sales service and component rework.

Repair Process

Desoldering: Separate BGA chip from motherboard
Pad cleaning
Reballing or direct BGA chip replacement
Precision alignment (using silk frame or optical camera)
Soldering: Install new BGA chip

Applications

Watch/Mobile/Cell phone repair
Notebook/Laptop/Computer repair
XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii game console repair
SMD/SMT/IC BGA rework including iCloud removal
BGA VGA, CPU, GPU, ECU and car motherboard soldering/desoldering
BGA chips, QFP QFN chip, PC, PLCC PSP PSY rework

Key Features

Integrated hot air head and mounting head with automatic soldering/desoldering
Independent 3-zone heating system with synchronized upper/lower heater movement
High-precision PCB slider for accurate BGA mounting
German-imported preheating table (500×420mm) with heat-resistant glass (up to 1800°C)
Motor-controlled X/Y axis movement for precise alignment
Maximum PCB size capacity: 650×610mm with no repair dead corners
Built-in vacuum pump with 360° rotation and fine-adjustable suction nozzle
Automatic BGA height detection with pressure control (down to 10g)

Technical Specifications

Heating System	Independent 3-zone temperature control
Upper Heater Power	1200W
Lower Heater Power	1200W
IR Power	5000W

Optical Alignment System

High-definition CCD color optical alignment system with HD LCD monitor

Operation System

HD touch interface with 8-segment temperature control and real-time curve analysis

Safety Features

Password protection against unauthorized modifications
Dual over-temperature protection

Tags:

반자동 BGA 재작업 스테이션

수동 BGA 재작업 스테이션

완전 자동 BGA 재작업 스테이션

BGA 리볼링 머신

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