자동 정렬 BGA 재작업 스테이션 WDS-800A 메인보드 칩 수리

진공 흡수 전열 플랫폼 광학 정렬 자동 BGA 재작업 장비 WDS-800A

사양과 특징:

1- 자동 공급 칩, 자동 픽업 칩, 자동 불기 칩.

2뜨거운 공기 머리와 장착 머리의 통합 설계, 자동 용접 및 용접 해제 기능.

3상층 난방기는 뜨거운 공기 시스템을 채택하고 더 빨리 가열하고, 온도가 균일하고, 더 빨리 냉각합니다.(온도는 50 ~ 80 센티그레드까지 될 수 있습니다.) 납 없는 용접에 대한 기술 요구 사항을 더 잘 충족 할 수 있습니다..하위 히터 는 뜨거운 공기와 IR 혼합 난방을 채택 합니다. IR 는 난방 부위에 직접적으로 작용 합니다. 한편, 뜨거운 공기는 작동 합니다. 그들은 빠르게 뜨기 위해 상호 작용하고 온도를 일정하게 유지 합니다.(열기 속도는 1분당 10센티그레드까지.

4.독립 3 히터, 상부 및 하부 히터는 동기화 및 자동으로 이동을 실현 할 수 있습니다.X/Y 축을 따라 하단 전열 부지. 하부 히터는 위/아래로 이동하고 PCB를 지원할 수 있습니다. 모터에 의해 자동으로 제어됩니다. 그것은 PCB를 움직이지 않고 목표 BGA로 이동 할 수있는 상위 및 하부 히터를 실현 할 수 있습니다.

5.PCB 보드는 BGA와 PCB의 마운트 정밀도를 보장하기 위해 고정도의 슬라이더를 채택합니다.

독일에서 수입된 좋은 품질의 난방 재료로 만든 독특한 바닥 사전 난방 테이블500*420mm까지 전열면적.

6.전열 테이블, 클램핑 장치 및 냉각 시스템은 PCB의 위치 및 소금 제거를 더 안전하고 편리하게 만드는 X 축에서 통합적으로 움직일 수 있습니다.

7X축과 Y축은 모터 자동 제어 이동 방식을 채택하여 정렬을 더 빠르고 편리하게하고 장비 공간을 최대한 활용합니다.소규모 장비로 넓은 면적의 PCB를 수리하는최대 판 크기는 650*610mm에 도달할 수 있습니다.

8이중 롤러 카메라와 상부 및 하부 난방 플랫폼을 제어 정밀 정렬 정확성을 보장합니다.

9. 내장 된 진공 펌프, 천사의 360 회전; 정밀 조정 설치 흡수 노즐.

10흡수 노즐은 BGA 픽업 및 장착 높이 자동으로 압력을 10g 내에서 제어 할 수 있습니다; 더 작은 BGA 픽업 및 장착에 사용할 수있는 제로 압력.

11색상 고해상도 광학 비전 시스템, X/Y 축에서 손으로 이동, 분할 비전, 확대 및 정밀 조정 기능, 편차 구별 장치 포함, 자동 초점,소프트웨어 운영, 22x 광학 확대; 재작업 가능한 최대 BGA 크기 80 * 80MM;

12.온도 상향 (하향) 10 세그먼트와 10 세그먼트 일정한 온도 제어,온도 많은 세그먼트를 절약 할 수 있습니다.

13. 많은 크기의 합금 노즐, 쉽게 교체; 모든 각도로 위치 할 수 있습니다.

145개의 열쌍 포트를 통해 실시간으로 온도를 감지하고 분석할 수 있습니다.

15.온도 조절을 더 신뢰할 수 있도록 단단한 작동 디스플레이 기능과 함께.

16그것은 SMT 표준 온도 제거 곡선을 생성 할 수 있습니다.경험 없이도 누구나 사용할 수 있습니다., 기계 지능을 실현

17용접 면의 녹는 지점을 관찰 할 수있는 카메라로 곡선을 결정하는 것이 편리합니다 (이 기능은 선택 사항입니다).

기술 매개 변수