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6800W 노트북 BGA 기계 WDS-750 220V 적외선 칩 수리

제품 세부 정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: WDS

인증: CE

모델 번호: WDS-750

문서: 제품 설명서 PDF

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1 단위

포장 세부 사항: 나무 상자

배달 시간: 8-15 영업일

지불 조건: T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램

공급 능력: 월 150개

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강조하다:

6800W 노트북 BGA 기계

,

적외선 노트북 BGA 기계

,

220V 재충전 역 BGA

가산용량:
6800W
사용:
BGA 칩 수리
크기:
길이 830*폭 670*높이 850mm
무게:
75kg
PCB 사이즈:
최대 570*480mm 최소 10*10mm
BGA 칩:
최대 80*80mm, 최소 1*1mm
난방력:
상단 온풍: 1200W, 하단 온풍: 1200W, IR존: 4200W
판매 후 서비스 제공:
무료 예비 부품
인증:
CE ISO
보증:
1년
전압:
220V/110V
가산용량:
6800W
사용:
BGA 칩 수리
크기:
길이 830*폭 670*높이 850mm
무게:
75kg
PCB 사이즈:
최대 570*480mm 최소 10*10mm
BGA 칩:
최대 80*80mm, 최소 1*1mm
난방력:
상단 온풍: 1200W, 하단 온풍: 1200W, IR존: 4200W
판매 후 서비스 제공:
무료 예비 부품
인증:
CE ISO
보증:
1년
전압:
220V/110V
6800W 노트북 BGA 기계 WDS-750 220V 적외선 칩 수리

WDS-750 광적 정렬 BGA 재작업 스테이션 고온 제어 시스템

 

특징:

1터치 스크린 인터페이스,열기 시간,열기 온도,온도 상승 속도,냉각 시간,전기 경보,실공 시간 터치 스크린 내부에 설정되어 사용이 쉽습니다.

 

6800W 노트북 BGA 기계 WDS-750 220V 적외선 칩 수리 0

 

2파나소닉 PLC, 독립적인 제어 온도 제어 모듈, 항상 3 온도 곡선을 보여줍니다,4 독립 센서, 칩 포인트를 위해 정확하게 온도를 확인, 용접 양을 보장;

 

6800W 노트북 BGA 기계 WDS-750 220V 적외선 칩 수리 1

 

3.3 독립적인 난방 구역,각 난방 구역은 난방 온도,난방 시간,온도 상승 속도를 설정할 수 있습니다.온난화 온도 6 기간,반류 난방 모드를 시뮬레이션합니다.유지, 난방, 용접, 용접, 냉각

 

6800W 노트북 BGA 기계 WDS-750 220V 적외선 칩 수리 2

 

4자동 공급 칩, 자동 픽업 칩, 자동 불기 칩, 광학 정렬 때 중앙 위치를 자동으로 식별 할 수 있습니다.

 

6800W 노트북 BGA 기계 WDS-750 220V 적외선 칩 수리 3

 

5다기능 모드 선택, 용접, 제거, 장착, 수동, 자동 및 반 자동 기능과 같은 네 가지 모드, 사용자의 다양한 요구를 충족합니다.

 

6800W 노트북 BGA 기계 WDS-750 220V 적외선 칩 수리 4

 

6.미국에서 수입된 고정밀 K형 열쌍 폐쇄회로 제어기를 사용하며, 독특한 난방 방법을 사용하여, ± 1 °C 내의 용접 온도 정밀 제어

 

6800W 노트북 BGA 기계 WDS-750 220V 적외선 칩 수리 5

 

7.이포트 광학 정렬 시스템, 500 픽셀 HD 카메라, HDMI HD 신호 출력, 15 인치 HD LCD, 높은 마이크로미터 X / Y / Z 축 조정, 0.01-0.02mm 내 위치 정밀도를 보장

 

6800W 노트북 BGA 기계 WDS-750 220V 적외선 칩 수리 6

 

8상부 난방 머리와 배치 머리는 2에서 1로 설계되어 있으며, 다양한 크기의 난방 노즐이 제공됩니다.

 

6800W 노트북 BGA 기계 WDS-750 220V 적외선 칩 수리 7

 

9높은 자동화와 정확성으로 인공 오류를 완전히 피할 수 있습니다. 납 없는 기술에 대한 최고의 수리 효과를 얻을 수 있습니다.용량 저항 및 다른 부품 및 부품;

 

6800W 노트북 BGA 기계 WDS-750 220V 적외선 칩 수리 8

 

10추가 카메라를 장착하여 용접 공의 녹기를 방지하여 온도 곡선과 용접 효과를 보장합니다. (이 기능은 선택적입니다.)

 

6800W 노트북 BGA 기계 WDS-750 220V 적외선 칩 수리 9

 

WDS-750 파라미터:

전체 전력 6800W
최고 난방력 1200W
바닥 난방 전력 1200W
하부 IR 난방 전력 4200W ((2400W가 제어됩니다)
전원 공급 (일단단계) AC 220V±10 50Hz
위치 방법 광 카메라 + V 모양 카드 슬롯 + 레이저 위치
온도 조절 고 정밀 K 센서 폐쇄 루프 제어, ± 1 °C 정밀도로 독립적인 온도 제어
장비 선택 높은 민감도 터치 스크린 + 온도 조절 모드 + 파나소닉 PLC + 스텝 드라이버
최대 PCB 크기 550×480mm
분 PCB 크기 10×10mm
센서 4개
칩 증폭 복수 1-200X
PCB 두께 0.5-8mm
칩 크기 0.2*0.4mm-9cm
최소 칩 공간 0.15mm
마크스. 마운트 로딩 100g
장착 정밀도 ±0.01mm
전체 크기 L670 × W770 × H900mm
광학 카메라 앞뒤, 왼쪽, 오른쪽에서 제거할 수 있어
기계 무게 90kg

 

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