WDS-620 5200W 파워 반 자동 BGA 재작업 스테이션 ±0.01mm 배치 정확도 및 정밀 PCB 수리를 위해 적외선 뜨거운 공기 난방

제품 설명:

반자동 BGA 재작업 스테이션은 메인보드 수리 및 다른 고급 전자 유지 보수 작업을 위해 특별히 설계 된 고효율적이고 신뢰할 수있는 도구입니다.탄탄한 구조와 정밀한 제어로, 이 재작업 스테이션은 정확성, 속도, 일관성을 필요로하는 전문가와 기술자에게 이상적입니다.장치는 수동 제어와 자동화 프로세스를 균형 잡습니다.사용자들이 유연성을 희생하지 않고 고품질의 결과를 얻을 수 있도록 합니다.

이 BGA 재작업소 의 특징 중 하나는 3개의 난방 구역 설계 입니다.이 첨단 난방 시스템은 재 작업 과정에서 PCB 전체에 균일한 온도 분포를 보장, 열 스트레스를 최소화하고 섬세한 구성 요소의 손상을 방지합니다. 세 개의 난방 구역 중 각각은 독립적으로 제어 할 수 있습니다.PCB의 다양한 섹션을 가열할 때 최대 정밀도를 제공하며이 능력은 다른 부품이 안전하고 효과적인 수리를 위해 다양한 열 수준을 필요로 하는 복잡한 메인보드 작업에 있어서 매우 중요합니다.

이 스테이션은 PCB 두께 0.3mm에서 5mm까지 다양하고 다양한 회로 보드를 수용 할 수 있습니다. 이 다재다능성 때문에 얇은 것,유연 PCB에서 두꺼운 PCB, 산업용 용도로 일반적으로 발견되는 더 견고한 보드. 또한 장치는 최대 470x380mm까지 PCB 크기를 처리 할 수 있습니다.더 큰 메인보드 및 전자 집합체가 여러 가지 설정이나 조정 없이 정비될 수 있도록 보장합니다..

약 55kg의 무게를 가진 BGA 반자동 리워크 스테이션은 안정성과 장수성을 제공하는 내구성 있는 재료로 만들어졌습니다.설계는 사용 용이성 및 작동 중 안전한 조작을 촉진하는 인체공학적 특징을 포함합니다.무게와 휴대성 사이의 균형은 기술자가 정밀 작업에 필요한 안정성을 유지하면서 작업 공간 내에서 장치를 편안하게 이동 할 수 있습니다.

전력 소비는 모든 리워크 스테이션에 중요한 고려 사항이며 이 모델은 5200W에서 효율적으로 작동합니다.이 전력 등급은 모든 세 개의 난방 구역에서 빠른 난방과 일관된 온도 유지를 보장합니다., 가열 및 냉각 주기에 필요한 시간을 크게 줄입니다. 효율적인 에너지 사용은 또한 시간이 지남에 따라 비용 절감에 기여합니다.반자동 BGA 재작업소를 수리업소와 제조 시설을 위한 실질적인 투자로 만드는 것.

반자동 배치 모드에서 기계는 부품 정렬 및 재흐름 난방과 같은 중요한 단계를 자동화하여 기술자를 지원하며 필요한 경우 수동 개입을 허용합니다.이 하이브리드 접근 방식은 생산성을 향상시키고 인간 오류의 위험을 감소시킵니다., 특히 정확성이 가장 중요한 메인보드 수리에 유용합니다.반 자동 모드는 섬세한 BGA가 최적의 열 프로파일로 정확하게 배치되고 용접되도록합니다., 내구성 있고 신뢰할 수 있는 수리를 가져옵니다.

전반적으로, 반 자동 BGA 재작업 스테이션은 메인 보드와 다른 복잡한 PCB의 수리 및 리모델링에 관련된 모든 사람들을위한 포괄적 인 솔루션입니다.3개의 난방 구역의 조합, 반 자동 작동, PCB 크기와 두께의 광범위한 지원을 현대 전자 수리에서 필수 도구로 만듭니다.전문 기술자 또는 소규모 수리업자,이 재작업 스테이션은 가장 도전적인 메인보드 수리 작업을 효율적으로 처리하는 데 필요한 성능, 유연성 및 내구성을 제공합니다.

특징:

• 제품명: 반자동 BGA 재작업 스테이션
• 배치 모드: 반 자동
• 위치 정확성: 정확한 부품 위치를 위해 ±0.01mm
• 전력 소비: 효율적인 작동을 위해 5200W
• 전원 공급 장치: 220V/110V 전원 공급 장치와 호환됩니다.
• 최대 BGA 크기: 최대 80x80mm 구성 요소를 지원합니다.
• 정밀한 배치를 위해 반 자동 광학 정렬 시스템으로 장착
• 균일한 열 분포를 보장하기 위해 세 개의 난방 구역 설계가 특징입니다.

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

WDS Semi Automatic BGA 재작업 스테이션, 모델 WDS620, 정밀 마더보드 수리 및 재작업 작업을 위해 고도로 신뢰할 수 있고 효율적인 도구입니다.중국에서 제조되고 CE 인증, 이 첨단 재작업 스테이션은 섬세한 전자 부품의 정확하고 안전한 취급을 보장하기 위해 정교한 광학 정렬 시스템과 적외선 사전 난방 테이블 기술을 결합합니다.반자동 배치 모드는 ± 0의 높은 배치 정확성을 유지하면서 사용자 친화적인 작동을 허용.01mm로, 전문 수리 기술자와 전자제품 제조업체 모두에게 이상적입니다.

이 재작업 스테이션은 노트북, 데스크톱,그리고 BGA 컴포넌트를 이용하는 다른 전자 장치적외선 전열 테이블은 0.3mm에서 5mm까지의 두께의 PCB를 부드럽고 균일하게 가열하여 열 스트레스를 최소화하고 재작업 과정에서 손상을 방지합니다.적외선과 뜨거운 공기의 결합 난방 방법은 효율적인 용접 용해와 부품 배치를 보장합니다., 수리 성공률을 크게 향상시킵니다.

전자 정비소, 제조 품질 관리, 연구 개발 연구소, 중소 생산 라인 등의 시나리오에서WDS620는 BGA 칩의 정확한 광학 정렬을 제공함으로써 우수한이 광학 정렬 시스템은 기술자가 배치 전에 구성 요소를 시각적으로 정확하게 정렬하여 오류를 줄이고 전반적인 효율성을 높일 수 있습니다.220V 또는 110V의 전원 공급 옵션은 전 세계 다양한 작업 환경에 적응 할 수 있습니다..

안전한 배달을 보장하기 위해 나무 케이스에 안전하게 포장 된 WDS620은 최소 주문량으로 단 1 대만 제공되며 배송 시간은 일반적으로 3-5 일입니다.200대의 공급 능력, 개인 및 대용량 구매 필요를 충족시키는 데 적합합니다. TT를 통한 지불 조건은 구매자에게 편리하고 유연성을 제공합니다.WDS Semi Automatic BGA 재작업 스테이션은 전자 부품 수리에 참여하는 모든 사람에게 필수 도구입니다, 정확성, 신뢰성 및 다양한 응용 기회 및 전문 시나리오에서 사용 편의성을 제공합니다.

사용자 정의:

브랜드 이름: WDS

모델 번호: WDS620

원산지: 중국

인증: CE

최소 주문량: 1개

포장 세부 사항: 반 자동 BGA 재작업 스테이션은 안전한 배달을 보장하기 위해 나무 케이스에 안전하게 포장됩니다.

배송시간: 3-5일

지불 조건: TT

공급 능력: 한 달에 200개

배치 모드: 반 자동

PCB 크기 호환성: 최대 470x380mm의 PCB를 지원합니다.

난방 방법: 적외선 전열 테이블과 뜨거운 공기를 조합하여 효율적이고 균일한 난방을 사용합니다.

BGA 크기 호환성: 80x80mm 크기의 BGA 구성 요소를 처리 할 수 있습니다.

크기: 장비의 크기는 L800xW780xH810mm로 다양한 작업 공간 설정에 적합합니다.

WDS620 Semi Automatic BGA 재작업 스테이션은 고급 광학 정렬 시스템을 갖추고 있으며 CPU 수리 및 기타 민감한 작업 중에 정확한 위치를 보장합니다.

지원 및 서비스:

반 자동 BGA 재작업 스테이션은 공 격자 배열 (BGA) 구성 요소의 정확하고 효율적인 용접 및 용접을 제공하기 위해 설계되었습니다.그것은 최적의 난방 및 냉각 주기를 보장하기 위해 프로그래밍 가능한 온도 프로파일과 사용자 친화적 인 인터페이스를 갖추고 있습니다., 민감한 전자 부품에 대한 열 손상의 위험을 최소화합니다.

우리의 기술 지원 팀은 BGA 재작업 스테이션의 설치, 운영 및 유지 보수에 도움을 줄 것입니다. 우리는 장비의 설정에 대한 포괄적인 지침을 제공합니다.적절한 노즐 선택, 그리고 정확한 성능을 위해 온도 센서를 캘리브레이팅합니다.

하드웨어 및 소프트웨어 문제를 해결하는 것 외에도, 우리는 사용자들이 역의 역량을 극대화할 수 있도록 교육 자료와 튜토리얼을 제공합니다.또한 장기적인 신뢰성 및 효율성을 보장하기 위해 정기적인 펌웨어 업데이트 및 권장 유지 보수 스케줄이 제공됩니다..

첨단 수리 및 캘리브레이션 서비스를 위해, 반 자동 BGA 재작업 스테이션은 전문 진단 도구와 정품 교체 부품으로 장착 된 승인 된 서비스 센터로 전송 될 수 있습니다.우리의 서비스 기술자는 복잡한 수리를 처리하고 장치가 모든 운영 사양을 충족하는지 확인하는 훈련을 받았습니다..

우리는 제품의 라이프 사이클 내내 고객을 지원하기 위해 노력하며, 고품질의 재작업 결과를 보장하고 제조 또는 수리 과정에서 정지 시간을 최소화합니다.

포장 및 운송:

제품 포장 및 운송

반 자동 BGA 재작업 스테이션은 안전한 운송과 배달을 보장하기 위해 신중하게 포장됩니다. 각 단위는 견고한 내부에 맞춤형 폼 곰팡이에 안전하게 배치됩니다.내구성 있는 카드 박스, 운송 중에 손상을 방지하기 위해.

포장에는 필요한 모든 액세서리, 사용 설명서 및 케이블이 포함되어 있으며 박스 안에 깔끔하게 정리되어 보호됩니다. 외부 포장에는 제품 세부 사항이 명확하게 표시됩니다.처리 지침, 그리고 쉽게 식별할 수 있는 운송 정보.

우리는 표준 항공 화물, 익스프레스 택배 서비스 및 대용량 주문에 대한 해상 화물 등 여러 운송 옵션을 제공합니다.모든 운송품은 추적되고 보험에 가입되어 신속하고 안전한 배송을 보장합니다..

반 자동 BGA 재 작업 스테이션을 받은 후, 표시된 손상을 위해 패키지를 검사하고 즉시 신속한 지원을 위해 고객 서비스 팀에 모든 문제를 신고하십시오.

FAQ:

Q1: 이 반 자동 BGA 재작업 스테이션의 브랜드와 모델은 무엇입니까?

A1: 브랜드는 WDS이고 모델 번호는 WDS620입니다.

Q2: WDS620 반자동 BGA 재작업 스테이션은 어디서 생산됩니까?

A2: 중국에서 생산됩니다.

Q3: WDS620 BGA 재작업 스테이션은 어떤 인증이 있습니까?

A3: 예, CE 인증입니다.

Q4: WDS620의 최소 주문량은 얼마입니까?

A4: 최소 주문량은 1개입니다.

Q5: WDS620 Semi Automatic BGA 재작업 스테이션은 배송을 위해 어떻게 포장됩니까?

A5: 나무 케이스에 잘 포장되어 있습니다.

Q6: 이 제품의 일반적인 배달 시간은 무엇입니까?

A6: 배달 시간은 보통 3~5일입니다.

Q7: WDS620을 구매할 때 어떤 지불 조건이 받아들여집니다?

A7: 지불은 TT (전자 송금) 으로 받아들여집니다.

Q8: WDS 반 자동 BGA 재작업 스테이션의 공급 능력은 무엇입니까?

A8: 공급 능력은 200개입니다.