WDS580 PLC 온도 조절 용접 스테이션 BGA 재작업 및 수리

제품 설명:

우리의 BGA 재작업 스테이션은 PLC를 기반으로 한 정밀 온도 제어 시스템으로 제공됩니다. 항상 정확하고 일관된 결과를 얻을 수 있도록합니다.온도 조절 시스템은 또한 사전 난방 테이블을 포함이 방식 은 보드 를 재조직 하기 전 에 보드 를 미리 가열 할 수 있게 해 줍니다. 이것은 보드 에 손상을 입는 것 을 방지 하고 재조직 이 원활 하고 효율적 으로 이루어지는 것 을 보장 합니다.

정밀 온도 제어 및 사전 난방 테이블 외에도 우리의 BGA 재 작업 스테이션은 또한 BGA 패키지에 공을 교체 할 수있는 재 발링 키트와 함께 제공됩니다.이 모든 BGA 수리 작업에 필수적인 특징입니다수리 완료 후 패키지가 완전히 작동하고 신뢰할 수 있도록 보장합니다.

우리의 수동 BGA 재작업 스테이션은 BGA 재작업 및 수리를 포함하여 다양한 응용 프로그램에 사용하도록 설계되었습니다. 작동이 쉽고 항상 신뢰할 수있는 결과를 제공합니다.우리는 우리의 제품의 품질에 너무 확신 우리가 우리의 모든 BGA 재작업 스테이션에 1 년 보증을 제공합니다.

특징:

• 제품명: 수동 BGA 재작업 스테이션
• 분 PCB 크기: 10 × 10mm
• 온도 조절: PLC
• 전력 소비: 5200W
• 특징: 효율성
• 적용: BGA 재작업 및 수리
• 키워드: 칩 수리, PCB 수리, PLC 제어

기술 매개 변수:

이 수동 BGA 재작업 스테이션은 뜨거운 공기 용접 기술을 사용하여 PCB에 작은 크기의 (미니 1 * 1mm) 칩을 장착하고 수리하도록 설계되었습니다.무게가 적고 1년 보증이 있습니다.최소 크기가 10 × 10mm의 PCB를 처리 할 수 있으며 전체 차이는 650 * 6500 * 610mm입니다. 전원 공급량은 AC 220V / 110V이며 전력 소비량은 5200W입니다.

응용 프로그램:

WDS580 BGA 재작업 스테이션은 가볍고, 사용 및 운송이 용이합니다. 그것은 너무 무겁거나 부피가 큰 다른 유사한 제품에 비해 장점입니다.PCB의 최소 크기는 10×10mm, 이 제품은 중소 크기의 구성 요소를 처리 할 수 있으므로 다양한 응용 프로그램에 이상적입니다.

WDS580의 전체 크기는 650*6500*610mm이며, 대부분의 작업 공간에 적합 할 만큼 컴팩트합니다. 이 수동 BGA 재작업 스테이션은 초보자조차도 쉽게 작동합니다.사용자 친화적인 디자인과 직관적인 제어 덕분에.

WDS580 BGA 재작업 스테이션은 BGA 부품의 용접 공을 교체하는 프로세스인 재발링에 적합합니다.이 제품은 당신이 빠르고 쉽게 BGA 구성 요소를 제거하고 교체할 수 있습니다PCB 및 다른 구성 요소에 대한 손상 위험을 최소화합니다.

전자 기기 수리 또는 DIY 프로젝트를 수행하는 경우, WDS580 BGA 재작업 스테이션은 훌륭한 선택입니다.무게가 작고 크기가 작기 때문에, 다양한 시나리오와 경우에 사용할 수 있는 다재다능한 제품입니다.

전체적으로 WDS580 BGA 재작업 스테이션은 BGA 재작업 및 수리를위한 신뢰할 수 있고 효율적인 도구가 필요한 모든 사람들에게 훌륭한 투자입니다.그리고 응용 프로그램은 전문가와 취미가 모두 필수입니다.

지원 및 서비스:

수동 BGA 재작업 스테이션은 1년 보증으로 제공됩니다. 그리고 우리의 기술 지원 팀은 그 기간 동안 발생할 수 있는 모든 질문이나 문제에 도움을 줄 수 있습니다.우리의 서비스에는:

• 전화 또는 이메일로 원격 기술 지원
• 필요한 경우 현장 기술 지원
• 보증에 포함된 결함에 대한 수리 서비스
• 교육 및 컨설팅 서비스 BGA 재작업 스테이션에서 최대한 활용할 수 있도록 도와줍니다.

우리는 우리의 고객들에게 가능한 최고 수준의 서비스와 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.저희 기술 지원 팀과 연락하는 것을 주저하지 마십시오..

포장 및 운송:

제품 패키지:

• 1 수동 BGA 재작업 스테이션
• 1 전력 전구
• 1 사용 설명서

운송:

• 운송 방법: FedEx 지상
• 예상 배송 시간: 3-5 일