값비싼 회로판이 작은 BGA 칩 용접 문제로 인해 폐기될 가능성이 있다고 상상해보세요. The choice between a hot air rework station's speed and efficiency versus an infrared rework station's precise temperature control is more than a technical decision—it’s a critical factor in repair success and economic viability.
PCB (프린트 서킷 보드) 재작업에서, 뜨거운 공기 및 적외선 (IR) 재작업 스테이션은 두 가지 주요 도구입니다.온도공기 스테이션은 열 전달을 위해 가열된 공기를 사용합니다., IR 스테이션은 적외선 방사선에 의존합니다. 뜨거운 공기 시스템은 일반적으로 공기 흐름을 지시하고 균일한 열 분배를 보장하기 위해 다양한 노즐 크기를 갖추고 있습니다. 그러나 IR 시스템은 여러 가지 형태로 제공됩니다.,고정된 세라믹 히터, IR 램프 히터 또는 집중선 시스템 등
저렴한 IR 기계는 종종 세라믹 히터를 사용합니다. IR 난방으로 판매되지만 진정한 적외선 기술이 부족합니다. 중급 기계는 열 부위를 제어하기 위해 셔터와 함께 IR 램프를 사용합니다.비록 이것과 세라믹 히터들은 정확한 집중에 어려움을 겪을 수 있습니다.실제 초점 빔 IR 시스템은 조율 가능한 빔 크기를 허용하며, 인근 구성 요소에 영향을 미치지 않고 특정 영역을 대상으로합니다.이것은 여러 노즐의 필요성을 제거그러나 IR 램프와 빔은 특별한 검은 테이프 없이는 특정 가벼운 또는 은색 구성 요소를 가열하지 못할 수 있습니다.
뜨거운 공기 및 IR 재작업 스테이션의 차이점은 작업 흐름에 실질적인 영향을 미칩니다.
난방 방법 외에도 재작업 스테이션 설계와 소프트웨어는 온도 곡선 설정 및 PCB 난방 정확성에 크게 영향을 미치며 균일한 용접 재공류를 보장하면서 변형을 방지합니다.목표는 재공류 오븐의 통제 된 환경을 복제하는 것입니다.고품질의 뜨거운 공기 스테이션은 효율적인 구역 난방과 함께 집중 상부 및 하부 히터가 있습니다. 상부 및 하부 공기 흐름은 BGA에서 PCB 하부까지 점진적이고 균일한 난방을 가능하게합니다.지역 히터 150 ° C까지 전 판을 미리 가열하는 동안 warping 위험을 최소화.
소프트웨어는 디그리 (퍼센트가 아닌) 에서 정확한 온도 설정을 허용해야 하며, 구부러기 출력값이 프로그래밍 값과 일치하도록 캘리브레이션이 이루어져야 합니다. (최선 ±10°C).검은 색 디퓨저를 가진 IR 시스템은 PCB 가열을 가능하게합니다.작은 부품의 경우, 불균형한 난방을 피하기 위해 공기 출구 위에 정확한 PCB 배치가 중요합니다.모든 IR 시스템은 바닥에 초점을 맞춘 공기 흐름이 없습니다., 일부는 설정된 온도에서 최대 100 °C까지 벗어날 수 있으며 프로필 제작을 복잡하게 만듭니다.
자동 냉각 시스템은 이상적입니다. 특히 더 빠른 회전을 위해 모든 히터와 PCB를 동시에 냉각하는 시스템입니다.환기 된 금속 판이 있는 단위는 외부 도움 없이 천천히 냉각 될 수 있습니다.시스템들 사이의 선택은 궁극적으로 예산, PCB/BGA 크기와 운영자의 전문성에 달려 있습니다.IR 시스템에 대한 재교육은 소규모 운영에 대한 비용 제한이 될 수 있기 때문에.
각각의 설계는 장점이 있지만 IR 시스템은 더 많은 열쌍 모니터링과 시행착오 프로파일링을 요구합니다. 그 과정에서 몇 가지 희생 칩을 요구할 수 있습니다.
