뉴스

사건

블로그

연락처

연락처: Ms. Elysia

전화: 86-189-2653-8696

팩스: 86-0755-2733-6216

지금 연락하세요

우편으로 보내세요

고급 BGA 재작업 솔루션

2026-02-17

볼 그리드 배열 (BGA) 구성 요소는 전자제품 제조 및 수리에서 독특한 과제를 제시합니다. 이러한 고밀도 패키지는 뛰어난 성능을 제공하면서도종종 그들의 섬세한 용접 공 연결 때문에 신뢰성 문제로 고통충격이나 굴곡과 같은 외부 스트레스는 이러한 연결을 쉽게 손상시켜 장치 고장으로 이어질 수 있습니다.

BGA 구성 요소의 주요 과제:

취약한 용접 공 연결, 균열에 취약한
전문 장비 없이 검사를 하기 어렵다는 것
정확 한 온도 조절 을 필요로 하는 복잡 한 재공업 과정
수리 절차 도중 추가 손해 발생 가능성

1BGA 강화: 능동적 보호

부하 충전 기술은 BGA 신뢰성을 향상시키는 중요한 솔루션으로 부상했습니다. 이 과정은 BGA 구성 요소와 회로 보드 사이에 특수 에포시 樹脂을 주입하는 것을 포함합니다.보호 장벽을 만들어서:

전체 구성 요소에 기계적 스트레스를 분배
연결 강도를 크게 향상시킵니다.
현저하게 용접 관절 피로를 감소
모바일 애플리케이션의 운영 수명을 연장합니다

근대적 인 하부 채식 재료 는 단일 구성 요소, 열 가열 된 에포кси 함유 를 사용 하여 우수한 접착력 과 환경 저항 을 제공합니다.이 기술은 스마트폰과 휴대용 미디어 플레이어와 같은 소비자 전자제품의 표준 관행이 되었습니다..

2정밀 재조리 기술

BGA 구성 요소가 고장 났을 때 전문적인 재작업 프로세스는 보드를 완전히 교체하지 않고도 기능을 복원 할 수 있습니다. 전문 재작업 서비스는 다음을 사용합니다.

첨단 지역 난방 시스템 (장면 및 스팟 난방)
부품별 요구 사항에 대한 정밀 온도 프로파일링
정확한 부품 배치를 위한 현미경 정렬 도구
재처리 후 품질 검사를 위한 X선 검사

표준 재작업 절차:

최적의 난방 프로파일을 결정하기 위한 열 분석
특수 도구를 사용하여 제어 된 부품 제거
패드를 철저히 청소하고 표면을 준비합니다.
정밀 용접 공 배치 (회복) 필요한 경우
정확한 부품 정렬 및 재흐름 용접
복제 후의 포괄적 인 검사

3종합적인 BGA 서비스

전문 전자 수리 업체는 다음과 같은 완전한 BGA 솔루션을 제공합니다.

0.2mm에서 0.76mm의 피치로 구성된 부품에 대한 완전한 재발통 서비스
QFN (Quad Flat No-leads) 패키지 재작업 기능
연결기 교체 전문 서비스
독특한 애플리케이션을 위한 복잡한 부품 교체

4산업 표준 및 능력

주요 서비스 제공자는 다음과 같이 주장합니다.

IPC를 준수하는 품질 보장 프로세스
첨단 적외선 정비소
CT가 가능한 X선 검사 시스템
대형 기판 용량 (500×600mm까지)
두꺼운 보드 취급 (장면 7mm까지)

전자 수리 업계는 BGA와 관련된 과제에 대한 견고한 솔루션을 개발했습니다. 전문 장비와 정제 된 기술을 결합하여 이러한 복잡한 구성 요소를 효과적으로 처리합니다.

뉴스

사건

블로그

고급 BGA 재작업 솔루션

반자동 BGA 재작업 스테이션

수동 BGA 재작업 스테이션

완전 자동 BGA 재작업 스테이션

BGA 리볼링 머신

휴대폰 BGA 재작업 스테이션

적외선 BGA 재작업 스테이션

오프라인 엑스레이 검사 기계